이미지 확대보기삼성전자는 자사 플래그십 스마트폰 'S 시리즈' 라인업을 3가지로 분류해 일반, 플러스, 울트라라는 명칭을 붙여 판매하고 있다. 그러나 갤럭시 S25에서는 여기에 '슬림(Slim)'이 추가될 것으로 알려졌다.
지금까지 애플과 삼성전자 등 주요 스마트폰·모바일 기기 정보를 유출해온 팁스터 아이스 유니버스(Ice Universe)는 웨이보에서 갤럭시 스마트폰 신작의 두께를 공개했다. 그는 신제품의 두께 측정값을 '6.x ㎜가 될 것(S25 Slim thickness may be 6.x ㎜)'이라고 밝혔다.
이 수치를 최대치로 잡아 6.9㎜라고 상정하더라도 갤럭시 S24 울트라의 8.6㎜, 아이폰 16 프로맥스의 8.3㎜와 비교하면 7㎜ 미만의 두께는 전례 없이 얇은 수준이다. 사실상 20%가량 얇아지는 셈이다.
이미지 확대보기삼성전자가 이처럼 얇은 스마트폰을 준비하는 이유는 애플이 아이폰 17의 슬림 버전인 '아이폰 17 에어' 출시를 준비하고 있는 것에 대한 대응 차원으로 보인다. 지금의 아이폰은 다소 두꺼워졌지만 과거 아이폰 6의 두께가 6.9㎜였던 것을 고려하면 불가능한 수치는 아닐 것이다.
다만, 관건은 사양과 가격이다. 삼성전자는 갤럭시 S25에 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트를 탑재할 예정이다. 이 칩셋의 사양이 전작보다 압도적으로 향상됐기에 역대 최강 스펙의 갤럭시 스마트폰이 기대된다.
현재 원·달러 환율이 크게 오른데다 스냅드래곤8 엘리트 칩셋의 가격 자체도 상당히 높게 책정된 만큼 갤럭시 S25의 출고 가격이 전작보다 오를 것이란 관측이 지배적이다. 여기에 사양은 동일하면서 두께는 얇아진 갤럭시 S25 슬림의 경우 갤럭시 S25보다 더욱 비싼 가격으로 출시될 가능성도 있다.
일각에서는 얇은 두께와 향상된 두뇌로 인한 발열을 우려하고 있다. AP(애플리케이션 프로세서)가 더 많은 프로그램 처리를 진행할 경우 필연적으로 발열이 발생한다. 이 온도를 제어하기 위해 삼성전자는 지난 몇 년간 냉매순환식 열 전도체인 베이퍼 체임버(Vapor chamber)의 크기를 키우면서 발열 억제력을 개선해왔다.
이미지 확대보기갤럭시 S25 시리즈는 다음 달 22일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열릴 언팩 행사에서 최초로 공개된다.
이상훈 글로벌이코노믹 기자 sanghoon@g-enews.com
