이미지 확대보기12일 업계에 따르면 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)와 짐 켈러 텐스토렌트 CEO는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V) 중앙처리장치(CPU)와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 텐식스 신경망처리장치(NPU)를 활용한 반도체 설계기술을 갖춘 기업으로 평가된다.
양사는 칩렛 기술 등을 활용해 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다는 방침이다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다.
주목해야 할 부분은 켈러 CEO다. 켈러 CEO는 인텔과 AMD를 비롯해 애플 등에서 중책을 역임한 '반도체계의 전설'로 평가되는 인물이다. 켈러 CEO의 역량을 활용하면 LG전자는 AI홈을 비롯해 전장 등 다양한 분야에 사용될 AI칩 설계 부문에서 경쟁력을 강화할 수 있다.
이미지 확대보기이를 위해 LG전자는 텐스토렌트와 긴밀한 협력을 진행해왔다. 6월에는 구 회장이 직접 미국 테네시와 실리콘밸리를 찾아 짐 켈러 CEO를 만나기도 했다. 이 자리에서 양사는 AI 관련 기술에 대한 의견을 교환했다. 5월에는 텐스토렌트가 LG전자와 △TV △자동차 △데이터센터 등의 칩 개발을 함께 하겠다는 방침을 밝히기도 했다.
LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 계속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안도 모색한다.
조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
