이미지 확대보기삼성전기는 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜(전화연결)을 개최하고 연결기준 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이 수치는 전년 동기 대비 매출 11%, 영업이익은 20%가 증가한 것이다. 전분기와 비교해도 매출은 2%, 영업이익은 6%가 늘었다.
삼성전기는 인공지능(AI)·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 실적이 개선됐다고 설명했다.
사업부문별로는 컴포넌트 부문의 3분기 매출이 전년 동기보다 9% 늘어난 1조1970억원을 기록했다. AI·서버·네트워크 등에 사용되는 산업용, 전장용 MLCC 고부가 제품 중심 MLCC 매출증가가 실적증가를 이끌었다.
삼성전기는 4분기 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고 IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC의 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 내다봤다.
광학통신솔루션 부문은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원의 매출을 올렸다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 실적증가를 불러왔다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응해 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진한다는 계획이다.
패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년 동기 대비 27% 늘어난 5582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 Arm 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 기판 판매가 늘었다고 설명했다. 이를 바탕으로 삼성전기는 AI·서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다고 밝혔다.
삼성전기는 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요는 지속 증가할 것으로 예상하면서 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킨다는 전략이다.
한편 삼성전기는 신사업과 관련해 "△실리콘 커패시터 △전장용 하이브리드 렌즈 △모바일용 소형 전고체 전지 등을 신사업으로 선정하고 계획대로 추진하고 있다"면서 양산화 시점을 △실리콘 커패시터는 4분기 △하이브리드렌즈 내년 △전고체 전지 2026년으로 내다봤다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
