이미지 확대보기ASE는 캘리포니아 프리몬트에 두 번째 칩 테스트 공장을 건설한다고 발표했다. 오는 7월 12일 구체적인 투자 규모를 공개할 예정이다. 멕시코 토날라에도 자동차 및 전력 관리용 칩 패키징 및 테스트 공장 부지를 확보했다.
ASE는 이미 프리몬트에서 칩 테스트 공장을 운영 중이지만, 신규 공장은 더 큰 규모로 건설될 예정이다.
칩 패키징 및 테스트는 과거 칩 제조 공정에서 중요도가 낮은 단계로 여겨졌다. 하지만 최근 AI 기술 발전으로 고성능 컴퓨팅 수요가 급증하면서 첨단 칩 패키징 기술이 주목받고 있다. 대만 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들도 앞다퉈 첨단 패키징 기술 개발에 뛰어들고 있다.
ASE의 이번 투자 결정은 미국 정부의 보조금 지원보다는 시장 수요에 기반한 것으로 분석된다. 톈 우 ASE 최고경영자(CEO)는 "미국 투자는 북미 지역 고객 서비스 강화를 위한 노력"이라며 "정부 보조금 때문에 확장하는 것이 아니라 시장의 필요에 따라 생산 능력을 늘리는 것"이라고 강조했다.
ASE는 일본 시장 진출도 적극 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 톈 우 CEO는 "일본에서 충분한 규모의 부지와 견고한 반도체 생태계를 갖춘 곳을 찾고 있다"고 밝혔다.
대만 가오슝에 본사를 둔 ASE는 애플, 엔비디아, 퀄컴, 인텔, AMD 등 글로벌 칩 제조사들을 고객으로 두고 있다. 코로나19 팬데믹 이후 칩 공급 부족 사태를 겪으면서 중국 공장 4곳을 매각하고, 말레이시아와 대만에 생산 시설을 확대하는 등 공급망 다변화에 힘써왔다. 2024년에는 약 21억 달러(약 2조9000억 원) 규모의 자본 지출을 예상하고 있다.
노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com
