"마이크론보다 빨랐다"…SK하이닉스, 5세대 HBM 세계 최초 의미는

SK하이닉스가 인공지능(AI) 바람을 타고 각광받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 제품인 HBM3E를 양산해 공급한다. 특히 경쟁업체인 미국의 마이크론보다 빨리 양산·공급을 확정지었다는 점에서 의미가 있다. 이로써 SK하이닉스는 다시한번 시장 주도권을 확실하게 거머쥐게 됐다. 업계는 SK하이닉스가 공급하게 될 제품이 미국의 엔비디아에 공급될 것으로 전망하고 있다.

SK하이닉스는 19일 AI 기술에 필수적인 초고성능 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 공급을 시작하겠다고 공식 발표했다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다.
HBM메모리는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 글로벌 테크 기업들이 앞다퉈 AI기술 개발에 나서면서 그 수요가 대폭 증가하고 있는 제품이다. SK하이닉스가 이번에 개발한 제품은 5세대 제품인 HBM3E제품으로 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있다.

SK하이닉스는 빠른 속도 뿐만 아니라 효과적인 발열제어를 위해 기존에 사용하던 방식인 '매스리플로우(MR-MUF)' 공정을 개량한 '어드밴스드 MR-MUF' 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다고 밝혔다.

MR-MUF공정은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하는 방식이다. 삼성전자가 사용하는 열압착 비전도성접착필름(TC-NCF)방식대비 열전도율이 높고 수율이 높다는 장점이 있는 것으로 알려져 있다.

특히 눈여겨봐야할 부분은 SK하이닉스의 HBM3E 양산·공급이 미국의 경쟁업체인 마이크론보다 빨랐다는 점이다. 앞서 마이크론은 지난달 자사 홈페이지를 통해 올해 2분기에 엔비디아에 HBM3E 제품을 최초로 공급할 것이라고 자신감을 내보인바 있다. 뿐만 아니라 경쟁사 제품(SK하이닉스·삼성전자) 보다 전력효율이 30%나 좋다고 광고하기도 했다.
하지만 이번에 SK하이닉스가 마이크론보다 먼저 엔비디아에 HBM3E제품 양산·공급 계획을 밝히면서 마이크론은 자존심을 구겼을 뿐만 아니라 시장 점유율 확대에도 차질이 생겼다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 지난해 기준 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스가 53%로 1위를 차지하고 있다. 뒤를 이어 삼성전자가 38%, 마이크론이 9% 정도로 3위에 머물러 있다.

SK하이닉스는 이번 HBM3E 제품을 세계 최초로 양산·공급하면서 시장 1위를 고수해 나가겠다는 전략이다. 뿐만 아니라 다양한 행사에 참여해 고객사 확대에 힘을 쏟고 있다. 지난 18일(현지시각) 엔비디아가 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최하는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 SK하이닉스는 부스를 마련하고 HBM3E 12H 제품의 실물을 공개 했다.

류성수 SK하이닉스 HBM Business담당(부사장)은 ‘토탈 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com