웨드부시 “애플 계약보다 중요한 건 인텔 14A 공정”

인텔의 파운드리 사업이 최근 애플과의 협력설로 주목받고 있지만 실제 핵심은 차세대 공정 경쟁력이라는 분석이 시장에서 나왔다.
12일(이하 현지 시각) 투자매체 프로액티브에 따르면 웨드부시 증권은 애플과 인텔 간 예비 칩 생산 계약설에 대해 “인텔에는 분명 긍정적”이라면서도 진짜 중요한 것은 차세대 제조 공정 상태라고 평가했다. 웨드부시는 미국 기술주 분석 분야에서 영향력이 큰 증권사 가운데 하나다.

앞서 월스트리트저널(WSJ)은 애플이 일부 자사 기기에 들어가는 칩 생산을 인텔에 맡기는 방향의 예비 합의에 도달했다고 보도했다.

웨드부시는 애플이 인텔의 18A 공정과 미국 애리조나주의 챈들러 공장을 활용할 가능성이 있다고 분석했다.
다만 투자자들이 더 주목해야 할 부분은 인텔 차세대 파운드리 공정의 수율 개선 여부라고 웨드부시는 강조했다.

웨드부시는 “이번 뉴스가 인텔 차세대 제조 공정 상황에 대해 무엇을 의미하는지가 핵심 질문”이라고 밝혔다.

특히 18A 공정 수율이 개선된다면 후속 14A 공정 경쟁력에도 긍정적 영향을 줄 수 있다고 웨드부시는 분석했다.


웨드부시는 또 SK하이닉스가 인텔의 EMIB 패키징 기술을 시험 중이라는 ZD넷의 보도도 언급했다.
이는 TSMC의 첨단 패키징 기술 CoWoS 공급 부족과 관련이 있다는 설명이다.

EMIB는 인텔의 첨단 반도체 패키징 기술이고, CoWoS는 TSMC의 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 기술이다.

웨드부시는 이를 인텔 패키징 사업에 긍정적 신호로 평가하면서도 “패키징 분야 진출보다 훨씬 중요한 것은 차세대 제조 공정의 성공”이라고 지적했다.

또 미국 정부의 반도체 공급망 정책과 제한된 생산능력도 애플의 결정에 영향을 줬을 가능성이 있다고 이 증권사는 분석했다.
이날 뉴욕증시에서 인텔 주가는 약 3% 오른 128달러(약 18만5600원) 수준에서 거래됐다.


김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com