TSMC, 2나노미터 '초격차' 질주...삼성·인텔 추격 '안갯속'

대만 반도체 제조 회사 TSMC가 삼성전자와 인텔의 경쟁 속에서도 첨단 2나노미터 공정 기술 분야에서 선두를 달릴 것이라는 전망이 나왔다.
타이베이타임스는 24일(현지시각) 시장분석업체 트렌드포스를 인용해 "TSMC의 정교한 제품과 대규모 생산 능력이 올해 글로벌 2나노미터 공정 시장에서 지속적인 우위를 점할 수 있게 할 것"이라고 보도했다.

세계 최대 파운드리 기업인 TSMC는 올해 하반기 신주 공장에서 2나노미터 공정 기반 칩의 양산을 시작할 예정이다. 또한 다음 주 월요일에는 가오슝 공장에서 2나노미터 생산 확대를 위한 기념 행사를 개최한다. 이와 관련해 TF 인터내셔널 증권의 궈밍치(郭明錤) 애널리스트는 TSMC의 2나노미터 시험 생산 수율이 이미 60%를 훨씬 넘어섰으며, 웨이퍼 생산량 증대를 목표로 본격적인 양산이 임박했다고 주장했다.

TSMC는 이미 3나노미터 공정 기술을 통해 인공지능(AI) 애플리케이션용 칩 시장에서 압도적인 점유율을 확보했으며, 2나노미터 공정 역시 더 많은 고객의 관심을 끌어 추가적인 수주를 기대하고 있다. TSMC의 2나노미터 공정의 첫 번째 고객은 애플이 될 가능성이 크다. 궈밍치는 X(구 트위터)를 통해 2026년 하반기에 출시될 예정인 애플의 아이폰 18 시리즈에 TSMC의 2나노미터 공정 기반 칩셋이 탑재될 것이라고 전망했다.
반면, 삼성전자는 아직 2나노미터 공정에 대한 뚜렷한 고객 기반을 확보하지 못했으며, 주요 고객은 시스템 LSI 사업부에서 나올 것으로 예상된다고 차오 분석가는 언급했다. 그는 "따라서 한국 칩 제조업체의 최우선 과제는 2나노미터 시장 점유율 확대를 위해 수율을 개선하고 고객 서비스를 강화하는 것"이라고 강조했다.

최근 보도에 따르면 삼성전자는 TSMC와 마찬가지로 GAA(Gate-All-Around) 아키텍처를 2나노미터 공정에 도입했지만, TSMC의 수율은 삼성전자보다 두 배 이상 높은 것으로 알려졌다.

인텔은 생산 방식 수에서 TSMC에 뒤처져 고객 요구에 대한 유연성이 떨어진다는 분석도 나왔다. 차오 분석가는 "인텔과 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(聯電)의 협력은 파운드리 사업에서 추가적인 매출을 발생시키는 데 기여할 것"이라고 전망했다.

지정학적 긴장 속 TSMC의 미국 사업 확장에 대한 투자자들의 우려에도 불구하고, TSMC는 시장 선두 자리를 유지할 것이라는 분석이 제기됐다. 시킹 알파는 씨티그룹의 로라 첸 분석가 발언을 인용해 "TSMC의 단기 전망과 장기적인 성장 가능성은 긍정적이며, 인텔 사업 운영 관련 잠재적 합작 투자가 첨단 반도체 산업의 판도를 바꿀 것으로 예상하지 않는다"고 보도했다.
TSMC가 이달 초 향후 4년간 미국에 1000억 달러(약 146조, 5600억 원) 규모의 투자를 발표한 것과 관련해 시킹 알파는 첸 분석가의 말을 빌려 "TSMC는 2030년까지 파운드리 시장의 첨단 노드 부문에서 생산 능력을 20% 이상 확대할 수 있을 것"이라고 전망했다. 이는 TSMC가 첨단 공정 분야에서 독보적인 위치를 더욱 공고히 할 것이라는 전망에 힘을 실어준다.

궈밍치 애널리스트는 TSMC가 2025년 말까지 2나노미터 웨이퍼 생산량을 5만 장에 달성할 수 있을 것으로 예상했으며, 바오산과 가오슝 공장이 완전히 가동되면 생산량은 8만 장까지 늘어날 수 있다고 덧붙였다. 이는 2나노미터 공정에 대한 수요를 충족시키기에 충분한 양이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com