이미지 확대보기전 부회장은 메모리사업부장을 맡아 D램, 낸드플래시 사업 모두에 이해도가 높고 전략 마케팅 업무에도 능통한 말 그대로 '반도체 해결사'라는 평가를 받는다. 경쟁사에 주도권을 빼앗겼다는 평가를 받는 고대역폭메모리(HBM) 사업의 추격전 선봉에 설 것으로 보인다.
'기술통'으로 불리는 전 부회장의 디바이스솔루션(DS)부문장 복귀는 이재용 회장이 반도체 부문 기술 개발에 대해 강력한 의지를 내비치는 것이라는 해석이 나온다.
이 회장의 추구하는 뉴삼성이 초격차 기술을 바탕으로 깔고 있으므로 본격적인 그만의 색을 입힌 삼성전자를 보여줄 것이라는 기대감이 커지고 있다.
이 회장이 전면에 나서면서 달라진 그룹 기조를 반영한 결과라는 게 업계 관계자들의 중론이다.
코로나19 팬데믹과 글로벌 경기 불확실성이 확대된 영향으로 ICT 완제품에 대한 소비가 위축됐다. 이에 관련 기업들은 반도체 재고 소진에 나서며 반도체 가격이 하락했고 삼성전자는 그 충격을 고스란히 떠안았다.
이런 시장 상황에도 이 회장은 "변하는 환경 속에서 놓치지 말아야 할 핵심은 장기적·근원적 기술 경쟁력을 확보하는 것"이며 그룹의 핵심 성장동력으로 '기술 경쟁력'을 강조해 왔다.
2023년 상반기 영업이익이 90%가량 줄었음에도 삼성전자의 연구개발(R&D)비용은 2021년 22조5954억원에서 2022년 24조9192억원, 2023년 28조3400억원으로 증가했다. 이는 삼성전자의 R&D 투자 의지가 확고하다는 것을 보여줬다.
다만 그룹 내 가장 큰 결정을 내려야 할 시기에 이 회장은 사법 리스크로 선택과 집중을 할 수 없었다.
이 회장의 사법 리스크가 장기화되며 그를 중심으로 한 책임경영이 사실상 어려웠다. 이에 최고 결정권자의 부재에 삼성전자는 글로벌 경쟁 상대인 인텔, TSMC, 애플 등이 선전하는 모습을 지켜볼 수밖에 없었다.
이 회장은 올해 본격적인 현장 점검 및 삼성 기술 명장들을 직접 방문하는 등 기술경영을 서두르고 있다. 이 회장의 사법 리스크는 현재도 진행형이다. 하지만 이번 인사를 통해 더 늦기 전에 미래 선점을 위한 초격차 기술 개발과 우수인재 육성에 대한 의지를 보여주고 있다.
앞서 이 회장은 반도체 경쟁력 강화를 위해 유럽 출장길에 오르는 등 왕성한 글로벌 행보를 보여주고 있다. 출장길에서 첨단 반도체 생산에 필수적인 부품을 만드는 독일 자이즈 경영진과 면담을 진행하는 등 협력 강화를 논의했다.
내부에서는 전격적인 인사에 대한 놀라움과 함께 기대감이 높은 것으로 전해졌다. 삼성전자가 21일 이같은 인사를 발표하자 내부에서는 "전혀 몰랐다"는 반응과 더불어 "HBM 개발 속도전에 불이 붙게 돼 본격적인 경쟁을 하게 될 것"이라는 기대의 목소리도 나왔다.
김태우 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com
