이미지 확대보기23일(현지 시각) 테크 매체 WCCFtech는 중국 SNS에 올라온 ‘모바일 칩 전문가’란 이름의 팁스터(정보유출자)의 게시물을 인용해 애플이 AI 서버용 맞춤형 반도체를 개발할 것이며, 이 칩은 TSMC의 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정으로 만들고 2025년 대량 양산에 들어갈 전망이라고 보도했다.
애플은 지난 2020년 TSMC를 통해 자사의 맥(Mac) 제품용 맞춤형 반도체인 ‘애플실리콘 M1’을 출시한 이후 다양한 후속작 및 성능 강화 제품을 꾸준히 선보여 왔다. 이는 랩톱 형태의 맥 제품은 물론, ‘맥 스튜디오’와 ‘맥 프로’ 등 데스크톱 워크스테이션 제품까지 탑재되고 있다.
아이폰과 아이패드 등 모바일 제품군에도 2010년 출시한 아이폰4부터 맞춤형 반도체인 ‘A시리즈’ 애플실리콘 칩을 적용해 왔다.
하지만 자체 클라우드 및 데이터센터용 서버에는 아직 자체 칩이 아닌 타사 칩을 사용 중이다. 해당 팁스터의 말이 사실일 경우, AI 데이터센터용 ‘애플실리콘’은 애플이 서버 및 데이터센터 부문에서도 독자 노선을 걷게 되는 첫 시발점이 될 전망이다.
WCCFtech는 애플의 AI 데이터센터용 칩에 대한 구체적인 정보는 없지만, ‘2025년에 대량 양산’이란 말에 따라 이 제품에 TSMC의 3나노 공정 중 가장 최신이자 향상된 공정인 ‘N3E’ 공정이 적용될 것이라고 분석했다.
특히 애플이 자체 AI 데이터센터를 구축하려는 이유로, 자사의 아이폰이나 아이패드, 맥 등에 생성형 AI 기능을 추가하는 과정에서 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 ‘온 디바이스 AI’ 구동이 어려운 구형 기기들의 경우 클라우드를 통해 생성형 AI 기능을 지원하기 위해서라고 풀이했다.
애플이 자체적으로 AI 데이터센터용 애플실리콘을 개발할 경우, 기존 애플 제품은 물론 자사의 차세대 AI 기능을 개발하고 관련 서비스를 제공하는 데도 활용할 수 있다.
한편, 애플은 생성형 AI 부문에서 삼성 등 경쟁사에 뒤처진 것을 만회하기 위해 투자 비용을 대폭 늘리고 이전 애플카의 자율주행 부문 인력 대부분을 생성형 AI 개발 부문으로 돌린 바 있다.
올해 9월 전후로 선보일 차세대 ‘아이폰 16(가칭)’ 시리즈에 ‘온 디바이스 AI’를 비롯한 생성형 AI 기능을 적용할 전망이며, 업계에서는 6월 개최되는 애플 세계 개발자 회의(WWDC) 올해 행사에서 관련 정보를 공개할 가능성이 높은 것으로 보고 있다.
최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com
