삼성전자 'HBM 설욕전'...2026년 엔비디아와 손잡고 반격 나선다

인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 치열해지고 있다. 이런 가운데 3일(현지시각) 샘러브 보도에 따르면 삼성전자가 새로운 HBM4 칩으로 시장에 뛰어들어 2026년 2분기부터 엔비디아에 본격적으로 공급한다.

보도에 따르면, 업계 관계자는 삼성전자가 2026년부터 새로운 HBM4 칩 양산을 시작해 2026년 2분기 엔비디아 공급망에 들어간다고 밝혔다. 이에 그동안 HBM 시장에서 SK하이닉스와 마이크론에 밀려 어려움을 겪던 삼성전자가 6세대 HBM4로 반격에 나선다는 전망이 나온다.

삼성전자는 아직 12단 HBM3E 칩셋이 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못했다. 이는 주요 공급 계약 체결에 꼭 필요한 단계로, 삼성전자가 HBM 사업에서 고전하는 주요 원인이다. 업계에서는 낮은 수율 때문에 삼성전자 HBM 사업이 부진하다고 본다.

시장조사업체 노무라는 삼성전자가 2026년 2분기부터 HBM4 칩셋을 엔비디아에 공급하기 시작할 것으로 본다고 발표했다. AI와 HPC 응용프로그램 수요가 폭발적으로 늘면서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있어, 삼성전자에게는 시장 탈환 기회가 열렸다.

현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있고, 마이크론이 뒤따르고 있다. 삼성전자는 그동안 수율 문제로 엔비디아 등 주요 고객사와 공급 계약을 맺는 데 어려움을 겪었다. 그러나 업계 관계자들은 삼성전자가 HBM4 개발에 적극 나서면서 상황이 달라질 수 있다고 본다.

관련 업계에서는 삼성전자 HBM4 공급이 본격화하면 시장 공급량이 수요를 넘어설 수도 있다는 관측도 나온다. 이는 HBM 시장 공급 구조와 가격 경쟁력에 변화를 가져올 수 있을 것으로 보인다.

삼성전자 HBM4 사업 성공 여부는 수율 개선이 핵심이다. 업계에서는 삼성전자가 기존 HBM3E에서 품질 문제를 해결하고 HBM4에서 경쟁력을 확보할 수 있을지 지켜보고 있다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com