‘초고속 HBM4’로 엔비디아 정조준…삼성, 2026년 메모리 왕좌 탈환 도전

고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 분야 확대에 힘입어 초고속 메모리(HBM) 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 삼성전자가 2026년 2분기부터 엔비디아에 차세대 HBM4 칩을 공급할 것으로 알려졌다고 지난 1일(현지시각) 반도체 전문 매체 새미구루(Sammyguru)가 보도했다.
삼성전자는 HBM 사업에서 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁에서 아직 어려움을 겪고 있다. 최근 미국 AMD에 HBM 공급을 시작했으나, 업계 관계자들은 “SK하이닉스와의 격차를 좁히기에는 부족한 진전”이라고 평가한다. 삼성전자 12단 HBM3E 칩은 엔비디아 품질 검사를 열과 전력 소비 문제 때문에 통과하지 못해, 공급 계약 체결이 늦어지고 있다. 엔비디아 인증 일정은 2025년 4분기로 미뤄졌다.

그러나 시장조사 회사 노무라는 최근 보고서에서 “삼성전자가 내년부터 HBM4 양산을 시작해 2026년 2분기에 엔비디아 공급망에 들어갈 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 지난달 엔비디아에 HBM4 샘플을 보낸 것으로 알려졌으나, 실제 샘플 전달 시점은 확인되지 않았다.

업계에서는 삼성전자가 엔비디아 공급망에 진입하면 HBM 제품 공급량이 수요보다 많아질 수 있어, 반도체 업체들이 가격을 낮출 가능성이 크다고 본다. 이미 삼성전자 내부에서는 HBM3E 가격 인하 방안을 검토하고 있다.
시장 참여자들은 “AI 반도체 수요가 늘면서 삼성전자가 HBM4로 경쟁력을 키울 수 있을지 주목한다”고 말한다.

◇ HBM4 공급 본격화에 따른 시장 경쟁과 가격 압박 심화 전망

삼성전자가 엔비디아에 HBM4 공급을 시작하면서 SK하이닉스, 마이크론 등과의 점유율 경쟁이 심화할 전망이다. 특히 시장에 제품이 과잉 공급될 경우, 주요 반도체 제조사의 이익에 부담이 될 수 있다.

이런 변화는 AI 반도체 시장 확대와 반도체 수요 불확실성, 가격 인하 압력 등이 겹치면서 나타난 움직임으로 볼 수 있다.
업계 관계자는 “삼성전자가 엔비디아와 AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업 공급망에 들어가면서 HBM 시장 주도권 경쟁이 더욱 치열해질 것”이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 차세대 HBM4 제품 품질 문제를 해결하고 본격 생산에 나서는 과제를 남겨 놓았다. 업계는 공급망 변화가 앞으로 반도체 업계 판도를 크게 바꿀 것으로 보고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com