삼성전자, 테슬라 차세대 AI칩 'AI6' 국내서 첫 생산

테슬라의 차세대 두뇌가 될 인공지능(AI) 칩 'AI6'가 삼성전자의 손에서 탄생한다. 28일(현지시각) 테슬라 전문 매체 테슬라라티에 따르면, 삼성전자는 미국이 아닌 국내 시설에서 AI6의 첫 시제품 생산에 돌입한다. 이번 협력은 단순한 위탁생산을 넘어, 미래 자율주행과 로봇 시대의 패권을 향한 양사의 중대한 전략적 동맹으로 풀이된다.
칩 양산은 2025년 가동을 시작하는 미국 텍사스 테일러 공장에서 이뤄지며, 자율주행 택시 '사이버캡'과 인간형 로봇 '옵티머스' 등 테슬라의 미래를 책임질 핵심 제품에 탑재될 예정이다.

보도에 따르면, AI6 칩의 첫 샘플은 삼성전자의 국내 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징 라인에서 만든다. 2025년 하반기 한국에서 시제품 검증을 시작해 이르면 2026년 초 양산에 들어갈 전망이다. 이후 대량 생산은 삼성전자가 약 37조 원을 투자하는 텍사스 테일러 공장에서 본격적으로 시작하며, 양산 설비 투자는 올해 안에 착수할 것으로 보인다.

◇ 2나노 기술로 TSMC 추격…165억 달러 넘는 '메가딜'
삼성전자가 이번 생산에 적용하는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 2나노 공정은 이전 세대 기술에 비해 성능은 12% 높고, 소비 전력은 25% 적으며, 칩 면적은 8% 작다. 삼성전자는 이미 공정설계키트(PDK)를 완성했다. TSMC가 애플, 엔비디아 등 주요 기업들을 2나노 고객으로 먼저 확보한 가운데, 삼성전자는 테슬라라는 거대 고객을 유치하며 시장의 신뢰를 얻을 중요한 발판을 마련했다.

이번 계약은 삼성전자 파운드리 역사상 가장 큰 규모의 단일 고객 계약 가운데 하나다. 앞서 테슬라는 삼성전자와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 AI6 칩 생산 계약을 맺었다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 소셜미디어 X를 통해 "165억 달러는 최소 보장 금액일 뿐"이라고 밝혔다. 옵티머스와 사이버캡 같은 제품의 생산량이 본격적으로 늘면 칩 수요가 급증해 계약 규모는 이보다 훨씬 커질 수 있다. 삼성전자는 이로써 오랜 기간 안정적인 주문 물량을 확보했다.

◇ "단순 공급자 넘어"…미래 위해 손잡은 두 거인

AI6 칩은 테슬라의 완전 자율주행(FSD)을 넘어 사이버캡, 옵티머스, AI 훈련용 슈퍼컴퓨터(DOJO)까지 아우르는 '완전 자율 이동' 전략 전체의 핵심 부품이다. 머스크 CEO는 삼성전자의 AI6 칩 생산에 강한 기대감을 나타내며 "진행 속도를 높이기 위해 개인적으로 생산 라인을 직접 걸을 것"이라는 글을 남겼다.
그는 "삼성전자 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 갖고 진정한 동반자 관계가 무엇인지 논의했다"며 "양사의 강점을 활용해 훌륭한 결과를 만들어낼 것"이라고 덧붙였다.

이번 협력으로 삼성전자는 TSMC의 독점 구도에 도전할 중요한 기회를 잡았으며, 테슬라는 미래 로봇과 AI 사업의 성공을 삼성전자라는 오랜 동반자에게 맡겼다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com