삼성·SK하이닉스, TSMC 본진서 HBM 기술 자신감 ‘과시’

삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 선두 기업 TSMC의 본진인 대만에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술력을 과시했다. 양사는 HBM 기술력을 바탕으로 메모리 반도체 시장 주도권을 이어나간다는 계획이다.

4일 업계에 따르면 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)과 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장)은 이날 대만 난강 전시센터에서 개최되는 ‘세미콘 타이완 2024’에서 기조연설에 나섰다.

이날 오후 1시부터 진행된 최고경영자(CEO) 서밋으로 마이크로소프트를 비롯해 마블 등 주요 기업들의 임원들이 발표에 참여했다. 이 사장은 ‘메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 SK하이닉스에 내준 HBM 시장 1위를 되찾기 위한 삼성전자의 전략을 소개했다.
이 사장은 △파운드리 △메모리 △시스템반도체 △패키징 등 반도체 전 분야에서 사업을 전개하고 있는 삼성전자만의 올인원 전략의 장점을 설명했다. 그는 "기존 메모리 공정으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"면서 “삼성전자가 자체적으로 보유한 파운드리와 시스템LSI 역량을 활용해 로직 기술을 결합하고 있다”고 강조했다. 이어 "AI가 더욱 발전하려면 에지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다"면서 관련 기술을 개발 중"이라고 전했다.


같은 날 연설을 진행한 김 사장은 ‘AI 메모리 기술의 가능성 실현’을 주제로 SK하이닉스의 HBM 기술력을 공개했다. 전날 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당(부사장)이 “HBM4 12단 제품에도 어드밴스트 MR-MUF를 적용해 양산할 계획”이라고 밝힌 것도 같은 맥락이다. SK하이닉스는 차세대 16단 제품을 위해 어드밴스트 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두를 가능성을 열어놓고 고려 중이라고 밝혔다.

양사 모두 미래의 HBM 시장은 고객 요구에 따라 제품을 설계하는 ‘커스텀’이 주력이 될 것이라 내다보고 향후 커스텀 시장에 주력한다는 방침이다.
양사가 앞다퉈 HBM 전략 공개에 나선 이유는 HBM을 주도하는 기업이 메모리 반도체 시장을 주도할 가능성이 높아졌기 때문이다. HBM은 메모리 반도체 판매비율에도 영향을 미치고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 시장 점유율은 삼성전자가 42.9%로 1위를 차지했고, SK하이닉스는 34.5%를 기록했다. SK하이닉스는 지난 분기 대비 점유율이 3.4%포인트나 증가했다.

지난해 SK하이닉스가 53%로 HBM 시장 점유율 1위, 삼성전자가 38%로 2위에 머무른 점을 감안하면 HBM이 SK하이닉스의 D램 점유율 향상의 원인으로 지목되는 대목이다. SK하이닉스는 AI반도체 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 엔비디아에 HBM을 독점 공급 중이다.

한편 삼성전자는 엔비디아에 제품을 공급하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 진행 중으로 공식 발표를 하고 있지 않지만 전날 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3E 8단 테스트를 마치고 공급을 시작했다고 주장했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com