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8.8인치 게이밍 태블릿 왕의 귀환…'Y700 3세대'

스냅8 1세대로 흥행한 모델의 후속작
스냅8 3세대 칩 장착해 성능 대폭 향상
中서 연말 쇼핑 겨냥해 9월 출시 전망

이상훈 기자

기사입력 : 2024-09-22 17:00

퀄컴 스냅드래곤8 1세대에서 3세대 칩셋으로 변경돼 출시될 예정인 게이밍 태블릿 '레노버 리전 Y700'. 사진=innogyan이미지 확대보기
퀄컴 스냅드래곤8 1세대에서 3세대 칩셋으로 변경돼 출시될 예정인 게이밍 태블릿 '레노버 리전 Y700'. 사진=innogyan
레노버가 게이밍용 태블릿으로 출시해 큰 인기를 끈 '리전 Y700'의 3세대 모델 정보가 유출됐다. 기즈모차이나 등 외신에 따르면 신형 Y700은 9월 29일 출시될 가능성이 높아 보인다.

레노버가 게이밍 브랜드 '리전(Legion)'으로 출시할 예정인 Y700 2024 게이밍 태블릿의 후면 디자인을 공식 공개하고, 레노버 태블릿 라인업 최초로 딥 블랙 색상을 도입했다. 공개된 포스터를 살펴보면 직사각형 듀얼 카메라 모듈과 중앙에 'LEGION' 로고가 눈에 띄게 인쇄돼 있다. 레노버의 영문 로고는 기기 하단에 은은하게 배치되어 미니멀하면서도 강렬한 인상을 준다.

3세대 리전 Y700은 전작과 외형 디자인이 거의 흡사하다. 전작과 마찬가지로 8.8인치 디스플레이를 유지하고 있어 두 손으로 쥐고 게임을 즐기기 부담스럽지 않은 무게와 조작하기 알맞은 크기를 자랑한다.
이 태블릿은 밝기 및 기타 디스플레이 사양이 전작보다 개선될 것으로 예상되지만 이전 세대의 2560×1600 해상도, 144Hz 재생률 및 글로벌 DC 디밍 지원 등은 유지될 것으로 전망된다.

현재까지 공개된 정보에 따르면 레노버는 리전 Y700 2024에 스냅드래곤8 3세대 칩셋을 탑재할 것으로 예상된다. 전작이 스냅드래곤8 1세대 칩셋을 탑재했던 만큼 게이밍 성능은 한층 향상될 전망이다.

국내에서 올해 3월에 출시된 리전 Y700 2세대 모델은 퀄컴 스냅드래곤8 1세대 칩셋 탑재 외에도 12GB DDR5 메모리와 256GB 스토리지를 갖췄다. 뿐만 아니라 7.6mm의 두께와 350g의 무게는 휴대성도 뛰어났다. 게다가 가격도 49만9000원에 최대 2년간 우발적 손상 보장(ADP) 서비스와 프리미엄 케어 서비스도 제공해 '게이밍 태블릿'으로 최고의 가성비를 자랑하는 제품으로 평가받으며 초도 수입량이 정식 발매 즉시 매진되는 흥행을 기록했다.
벤치마크 전문 사이트 긱벤치(Geekbench)에 등록된 레노버 리전 Y700 2024년형 모델의 점수는 싱글코어 기준 2209, 멀티코어 기준 6509로 이전 세대 제품의 1855(싱글코어), 4708(멀티코어) 대비 상당한 성능 향상이 이뤄졌다.

새로운 레노버 리전 Y700의 출시일은 아직 확정되지 않았지만, 중국에서 연말 쇼핑 시즌을 겨냥해 9월 29일에 공개할 것으로 예상된다.


이상훈 글로벌이코노믹 기자 sanghoon@g-enews.com
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