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애플-인텔 ‘14.9조 칩 동맹’ 가시화… ASML 8조 잭팟에 웃을 한국 소부장은

TSMC 독주 체제 균열, 반도체 생산 ‘미국 본토 회귀’ 서막… 삼성 파운드리 ‘양날의 검’
하이브리드 본딩 수요 폭증에 한미반도체·원익IPS 등 밸류체인 수혜 집중 분석
애플과 대만 TSMC가 유지해온 10년 ‘밀월 관계’에 강력한 균열이 발생했다. 애플이 자체 설계한 반도체 생산 물량 일부를 인텔 파운드리에 맡기기로 하면서 글로벌 반도체 공급망에 거대한 지각변동이 시작된 것이다. 이번 결정은 단순한 파트너 교체를 넘어 반도체 생산의 핵심축이 대만에서 미국 본토로 회귀하는 ‘경제 안보’ 차원의 중대 분수령이 될 전망이다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
애플과 대만 TSMC가 유지해온 10년 ‘밀월 관계’에 강력한 균열이 발생했다. 애플이 자체 설계한 반도체 생산 물량 일부를 인텔 파운드리에 맡기기로 하면서 글로벌 반도체 공급망에 거대한 지각변동이 시작된 것이다. 이번 결정은 단순한 파트너 교체를 넘어 반도체 생산의 핵심축이 대만에서 미국 본토로 회귀하는 ‘경제 안보’ 차원의 중대 분수령이 될 전망이다. 이미지=제미나이3
애플과 대만 TSMC가 유지해온 10년 ‘밀월 관계’에 강력한 균열이 발생했다. 애플이 자체 설계한 반도체 생산 물량 일부를 인텔 파운드리에 맡기기로 하면서 글로벌 반도체 공급망에 거대한 지각변동이 시작된 것이다. 이번 결정은 단순한 파트너 교체를 넘어 반도체 생산의 핵심축이 대만에서 미국 본토로 회귀하는 ‘경제 안보’ 차원의 중대 분수령이 될 전망이다.
미국 투자은행 뱅크오브아메리카(BofA)는 이번 계약으로 네덜란드 ASML과 베세미컨덕터(Besi)가 사상 최대 규모의 수주 실적을 기록할 것이라는 분석을 내놨다. Wccftech가 12일(현지 시각) 보도한 내용에 따르면, 애플과 인텔은 1년 넘는 긴밀한 협상 끝에 칩 생산을 위한 예비 계약을 체결했다. 전체 계약 규모는 약 100억 달러(약 14조9200억 원)에 이르는 것으로 알려졌다.

애플-인텔 계약에 따른 장비 발주 예측 (BofA 분석). 도표=글로벌이코노믹이미지 확대보기
애플-인텔 계약에 따른 장비 발주 예측 (BofA 분석). 도표=글로벌이코노믹


인텔, 애플 물량 확보 위해 ASML 장비 7조 원대 ‘싹쓸이’


인텔은 애플의 고난도 주문을 소화하기 위해 네덜란드 ASML에서 극자외선(EUV) 노광장비를 최대 15대 추가 구매할 계획이다. 이는 대당 가격을 고려할 때 약 46억 유로, 우리 돈으로 약 8조 원에 이르는 엄청난 금액이다. BofA는 만약 이번 계약에 아이폰용 메인 칩(A 시리즈)까지 포함될 경우 인텔의 장비 발주 규모는 시장의 예상을 뛰어넘는 ‘폭증’ 수준에 이를 것으로 진단했다.

특히 주목할 부분은 ‘차세대 패키징’ 공정의 변화다. 인텔은 네덜란드 베세미컨덕터에 하이브리드 본딩 장비를 최대 182대까지 발주할 것으로 예측된다. 이는 기존 시장 전망치인 80대를 두 배 이상 웃도는 규모다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 물리적 돌기(범프) 없이 직접 붙여 데이터 전송 속도와 전력 효율을 극대화하는 기술로, 인공지능(AI) 반도체 성능을 결정짓는 핵심 공정으로 꼽힌다.

한국 소부장, ‘하이브리드 본딩’ 밸류체인 타고 실적 도약 예고


국내 투자자가 가장 예리하게 살펴야 할 지점은 한국 반도체 장비·소재 기업들의 수혜 여부다. 인텔이 하이브리드 본딩 투자를 대폭 늘리면, 이와 관련된 독보적 기술력을 보유한 국내 기업들의 공급망 진입 가능성이 급격히 높아지기 때문이다.

가장 유망한 기업으로는 한미반도체가 꼽힌다. 한미반도체는 하이브리드 본딩의 전 단계이자 핵심 공정인 고대역폭메모리(HBM) 생산용 ‘듀얼 TC 본더’ 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 확보하고 있다. 인텔의 공격적인 설비투자는 결국 한미반도체의 장비 수요를 견인하는 강력한 추진력이 될 전망이다.
또한 원익IPS와 주성엔지니어링 등 원자층증착(ALD) 장비사들도 수혜 명단에 이름을 올릴 것으로 보인다. 하이브리드 본딩 공정에서는 미세한 절연막을 균일하게 형성하는 기술이 필수적인데, 이들이 보유한 ALD 기술이 그 해답이 될 수 있기 때문이다.

삼성 파운드리, ‘TSMC 분산’은 기회지만 ‘인텔 추격’은 위협


이번 공급망 재편은 삼성전자 파운드리 사업부에 ‘기회와 위기’라는 양면성을 동시에 던져준다. 우선 애플이 TSMC 의존도를 낮추기 시작했다는 점은 삼성에도 긍정적인 신호다. TSMC의 독주 체제가 흔들릴수록 삼성전자가 차세대 2nm(나노미터) 공정에서 애플의 물량을 재탈환할 기회가 생기기 때문이다.

그러나 인텔이 애플이라는 거대 우군을 확보해 파운드리 시장 안착에 성공하게 되면 삼성전자는 강력한 2위 경쟁자를 맞닥뜨리게 된다. 삼성은 인텔보다 앞선 GAA(Gate-All-Around) 기술 숙련도와 자체 하이브리드 본딩 양산 능력을 조기에 확보해 기술 격차를 벌려야 하는 과제를 안게 됐다.

투자자가 지금 확인해야 할 ‘생존 체크리스트’ 3선

애플과 인텔의 결합은 단순한 비즈니스 계약을 넘어 반도체 패권이 다시 미국으로 이동하는 거대한 흐름의 시작이다. 이제 독자들은 단순한 뉴스 소비를 넘어 다음 세 가지 지표를 통해 자신의 자산을 지켜야 한다.

첫째, 인텔의 18A(1.8nm) 수율 안정화 속도다. 애플이 실제 양산 물량을 넘기는 최종 기준점이 될 것이다.

둘째, 국내 후공정 장비주의 인텔 직접 수주 소식 유무다. 한미반도체 등 소부장 기업의 주가 향방을 결정할 핵심 트리거다.

셋째, 삼성전자의 하이브리드 본딩 적용 시점이다. TSMC와 인텔 사이에서 기술적 우위를 차지할 수 있는 유일한 탈출구다.

글로벌 공급망이 재편되는 격동기에는 정보의 속도가 곧 수익률로 직결된다. 거대한 변화의 신호를 먼저 읽는 투자자만이 반도체 슈퍼사이클의 진정한 주인공이 될 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
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