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젠슨 황 "엔비디아 H20 칩에 백도어 없어, 중국과 논의 중"

CEO "중국 우려 예상치 못했지만 해결 희망" 밝혀
트럼프 행정부 수출 허가에 감사 표시, TSMC와 차세대 칩 개발
엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang) 모습. 사진=로이터이미지 확대보기
엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang) 모습. 사진=로이터
엔비디아 CEO 젠슨 황이 중국 시장 전용 H20 칩과 관련된 보안 우려에 대해 중국 정부와 논의 중이라고 밝혔다고 22일(현지시각) 닛케이 아시아가 보도했다.
22일 타이베이에서 잠시 기착하는 동안 기자들과 만난 황 CEO는 트럼프 행정부가 중국 시장에 특별히 맞춰진 H20 칩의 수출 제한을 철회한 것에 대해 "감사하다"고 말하며, '백도어' 취약점이 없다는 회사의 이전 입장을 재확인했다.

황 CEO는 "트럼프 행정부가 우리가 중국에 H20을 수출할 수 있는 허가를 승인해 준 것에 매우 감사하다"며 "최근 중국은 우리 칩의 일부 보안 백도어에 대해 몇 가지 질문을 했다"고 말했다.

그는 "우리는 H20에 보안 백도어가 없다는 점을 매우 분명히 했다. 그런 것은 없다. 그런 적이 없다"며 "우리가 중국 정부에 준 대응이 충분하기를 바란다. 우리는 그들과 논의 중"이라고 강조했다.
황 CEO는 중국의 보안 우려가 예상치 못한 것이라고 밝혔다. "우리는 그것에 놀랐다"며 "그들은 한동안 H20에 대한 라이센스를 확보하도록 요청하고 촉구했으며, 저는 그들이 라이센스를 확보할 수 있도록 돕기 위해 매우 열심히 노력했다"고 말했다.

그는 H20을 중국에 판매하는 것은 미국의 국가 안보 문제가 아니라며 "이는 미국과 중국 시장에도 좋은 일"이라고 덧붙였다.

H20 칩에 이어 중국 시장에 블랙웰 칩을 판매할 가능성에 대한 질문에는 "그것은 우리가 내릴 결정이 아니다. 물론 그것은 미국 정부에 달려 있으며 우리는 그들과 대화하고 있다"고 답했다.

황 CEO는 대만 방문의 주요 목적이 차세대 AI 칩을 개발 중인 TSMC 방문이라고 밝혔다. "우리는 루빈(Rubin)이라는 차세대 아키텍처를 가지고 있으며 루빈은 매우 발전했다"고 말했다.
그는 "우리는 이제 TSMC에 6개의 새로운 칩을 테이프 아웃했다"며 "새로운 CPU, 새로운 GPU, 새로운 스케일업 NV 링크 스위치 칩, 새로운 네트워킹 칩, 새로운 네트워킹 스위치 칩, 실리콘 포토닉스 프로세서"라고 구체적으로 설명했다.

"이 모든 칩은 현재 TSMC 공장에 있다. 열심히 일해준 모든 운영 담당자에게 감사를 표하기 위해 왔다"고 덧붙였다.

미국 정부가 CHIPS법에 따른 재정 지원을 받는 대가로 TSMC에 대한 투자를 고려하고 있다는 언론 보도에 대해서는 "TSMC는 인류 역사상 가장 위대한 회사 중 하나이며 TSMC 주식을 사고 싶은 사람은 누구나 매우 똑똑한 사람이라고 생각한다"며 "TSMC는 아주 좋은 투자"라고 평가했다.

황 CEO는 대만에 "몇 시간" 동안만 머무를 것이며 TSMC 지도자들과 저녁 식사를 한 후 떠날 예정이라고 말했다.
이번 발언은 미·중 기술 갈등이 지속되는 가운데 엔비디아가 중국 시장에서의 입지를 유지하려는 노력을 보여준다. H20은 미국의 대중국 반도체 수출 규제에 맞춰 성능을 조정한 중국 전용 칩으로, 엔비디아에게는 중요한 수익원이다.

중국의 보안 우려 제기는 미·중 기술 경쟁이 새로운 국면에 접어들고 있음을 시사한다. 양국이 기술 협력과 견제 사이에서 미묘한 균형을 찾아가는 과정에서 엔비디아 같은 기업들은 복잡한 지정학적 환경을 헤쳐나가야 하는 상황이다.

전문가들은 이번 사안이 향후 미·중 반도체 협력의 방향을 가늠할 수 있는 중요한 시험대가 될 것으로 보고 있다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com
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