삼성전자·SK하이닉스, 올해 사상최대 실적 예고…생산능력 확대 ‘사활’

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클(장기호황)을 맞이하면서 생산능력(케파) 확대에 승부수를 걸고 나섰다. 사실상 제품을 만들자마자 팔리는 형국에 생산능력이 곧 실적으로 반영되기 때문이다. SK하이닉스가 생산능력면에서 앞서는 삼성전자를 빠르게 추격하면서 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 전망된다.
12일 업계에 따르면 올해 사상최대 실적이 가능한 삼성전자와 SK하이닉스의 예상 영업익은 삼성전자가 150조원대, SK하이닉스가 140조원대에 각각 달할 것으로 보인다. 일각에선 양사 영업익을 합쳐 최대 303조원에 달할 수 있다는 의견도 제기된다. 이는 올해 예상영업익이 삼성전자 86조원, SK하이닉스 76조원인 점을 고려하면 2배 가량 늘어난 수치다.

양사 실적을 좌우하는 요인은 생산능력이다. 업계가 추정하는 삼성전자의 D램 웨이퍼 생산능력은 올해 기준 한달에 66만5000장 수준이다. SK하이닉스는 올해 하반기를 목표로 D램 웨이퍼 생산능력을 60만장 수준으로 확대하는 것으로 목표로 하고 있다. 이를 위해 이천 M14·M16과 청주 M15X에서 D램 라인을 일부 도입한다는 전략이다. 삼성전자도 D램 생산능력 확대를 위해 평택캠퍼스 P4(4공장)공장의 조기 가동을 서두르고 있다.

이외에도 양사 모두 용인에 반도체클러스터 건설을 추진중이지만 가동이 최소 2027년 이후로 예정된 만큼 올해 생산능력에 큰 변화는 어려울 것으로 전망된다. 김영건 미래에셋 연구원은 “최대 케파를 갖춘 공급사가 가장 수혜를 받을 수 있는 상황”이라면서 “최소 올해까지는 범용 메모리 가격 강세가 예상된다”고 말했다.
현재 글로벌 D램 시장 1위를 달리고 있는 기업은 삼성전자다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 기준 D램에서 삼성전자는 192억달러(약 28조원)를 기록해 171억달러(약 25조원)을 기록한 SK하이닉스를 제치고 1위를 기록했다.

업계 관계자는 “지난해 하반기만해도 양사 모두 이익률이 높은 HBM 생산능력 확대에 주력해왔지만 D램 가격이 빠르게 상승하면서 전략을 수정됐다”면서 “올해 실적은 사실상 생산능력 확대에 달린 셈”이라고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com