이미지 확대보기김동원 연구원은 “내년 반도체(DS) 부문 영업이익이 출하량 증가와 가격 상승에 힘입어 전년 대비 3배 늘어난 61조8000억 원으로 예상된다”며 “이는 2018년 기록한 44조5000억 원을 뛰어넘는 사상 최대 실적”이라고 분석했다.
그는 “삼성전자는 엔비디아 등 글로벌 빅테크로부터 HBM3E·HBM4 주문이 급증하고, 범용 D램과 낸드 수요도 공급을 앞서며 사실상 모든 메모리 제품이 완판된 상태”라고 덧붙였다. 특히 “HBM4는 1c D램과 4nm 로직다이를 결합해 최고 속도와 저전력을 구현했으며, 이미 엔비디아 ‘루빈’용 샘플 제출을 마쳐 추가 설계 변경 없이 요구를 충족할 것”이라고 평가했다.
또한 “내년 HBM 출하량은 HBM3E·HBM4 물량 증가로 전년 대비 2.5배 늘겠지만, 삼성전자가 캐파를 선제 확보했다면 최대 4배까지 확대될 가능성도 있다”며 “HBM과 범용 D램의 동반 호황으로 매출 376조 원, 영업이익 82조 원의 ‘슈퍼 사이클’ 수혜가 예상된다”고 내다봤다.
홍석경 글로벌이코노믹 기자 hong@g-enews.com












