이미지 확대보기㈜두산은 전북 김제시 지평선산업단지 내 8만2211제곱미터(㎡) 부지에 건축면적 1만3000㎡(약 3,930평) 규모 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 공장 준공식을 개최했다고 12일 밝혔다.
FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고, 소형화, 경량화 추세가 이어지면서 FCCL의 중요성도 커지고 있다.
이번에 준공한 김제공장에서 제조하는 캐스팅 타입 FCCL은 동박 위에 PI 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 각각 수차례 거치면서 만들어진다. 라미네이션 타입에서 PI필름 역할을 하는 PI 레진을 직접 개발해야 해 제조공정 기술 난이도가 높지만, 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 하이엔드 제품을 생산할 수 있다. 두 가지 공법을 모두 확보한 ㈜두산은 앞으로 고객사의 다양한 니즈를 더욱 빠르게 충족시킬 수 있게 됐다.
김제공장은 ㈜두산이 기존의 공장 운영 경험을 바탕으로 개선 사항뿐만 아니라 환경 및 안전 부문에 각별히 공을 들인 곳이다. 설계 단계부터 제조 현장 디지털 전환 기반 조성, 설비 자동화 OT보안 등 양산 최적화, AI 알고리즘을 통한 예측 기반의 자율 공정 구현 등을 반영함으로써 생산성 향상, 인원 효율화, 원가절감, 불량률 감소 등의 효과를 기대하고 있으며, 향후 단계별로 시스템을 더욱 고도화해 나갈 계획이다.
유승우 사장은 "전 세계 최초로 두 가지 FCCL 공법을 모두 확보한 만큼 사업 경쟁력 강화와 성장에 대한 기대감이 크다"며 "공장 최적화와 사업을 조기 정착시켜 변화하는 시장에 선제적으로 대응해 나가겠다”고 말했다.
김정희 글로벌이코노믹 기자 jh1320@g-enews.com
