스마트폰 넘어 차세대 칩과 수저우 생산망 전면에 깐 삼성의 포석

중국 경제매체 제일재경은 11월 6일(현지시각) 삼성이 상하이 수입박람회 전시관을 칩 형태로 설계하고 인공지능 연산 부품과 현지 양산 체계를 전면에 공개했다고 보도했다.
연산과 저장을 하나로 묶은 차세대 반도체를 선보이며 대중 누적 투자액 590억 달러(약 79조 1780억 원) 가운데 첨단산업 비중을 90% 수준까지 끌어올렸다.

글로벌 공급망 재편 속에서 이뤄진 이번 제조 연구 인프라 확충은 현지 시장 방어와 함께 기술 보호 관리라는 과제를 동시에 안겨준다.

삼성은 이번 박람회 전시 공간을 거대한 반도체 칩 형상으로 꾸몄다. 완제품 스마트폰만 앞세우던 기존 방식에서 나아가 기기 안에서 두뇌 역할을 맡는 핵심 부품군을 중앙에 배치했다. 전시장 조명이 칩 회로를 따라 순서대로 켜지도록 연출해 부품 기술력을 전면에 드러냈다.

이러한 전시장 구성은 완제품 판매에 더해 원천 부품 공급자로 뿌리를 내리겠다는 계산을 반영한다. 폴더블 스마트폰 중심의 외형 경쟁을 넘어 인공지능 환경을 받쳐주는 하드웨어 기술을 입증하려는 의도다.

중국 시장 내 사업 영역을 소비재 완제품에서 고부가가치 부품 생태계 협력으로 넓혀가는 흐름을 보여준다.


전시 공간에서는 모바일 인공지능 연산 속도를 끌어올린 차세대 하드웨어가 무대에 올랐다. 메모리 내부에서 데이터를 직접 계산해 전력 소모를 줄이는 지능형 저전력 메모리가 대표 사례다.
최고 대역폭 초당 10.8GB를 내는 차세대 범용 플래시 저장장치도 중국에서 처음 모습을 드러냈다. 순차 읽기와 쓰기 속도를 이전 규격보다 2배 이상, 무작위 읽기 속도를 5배 개선한 제품이다.

2억 화소 모바일 이미지 센서와 인공지능 개인용 컴퓨터에 들어가는 초고속 솔리드스테이트드라이브도 함께 자리 잡았다.

단말기 영역에서는 기기를 펼쳤을 때 두께 4.1mm, 무게 215g인 더블유27(W27) 폴더블폰을 올리고 2억 화소 주 카메라를 얹었다.

장다이쥔(张代君) 중국삼성 수석부총재는 인터뷰에서 "휴대전화는 인공지능이 일상에 들어오는 첫 1km"라고 밝혔다.
삼성은 2026년 7월 현지 스마트 서비스 등록 절차를 마쳤다. 수저우 공장에서 현지 생산해 양산에 들어간 초음파 영상 장비 알20(R20)은 진단 보조를 포함한 10여 종의 인공지능 도구를 갖췄다.

삼성은 의료기기 생산라인, 바이오 연구센터, 선진생산기술연구소를 수저우에 동시 가동했다.


삼성은 중국 안에서 생산법인 15곳과 연구센터 14곳을 가동하고 있다. 장다이쥔 수석부총재는 단기 흐름보다 5년에서 10년 이상의 주기를 염두에 두고 연구 생산 인프라를 확장해 왔다고 밝혔다.

수저우 거점 고도화는 국내 장비와 부품 협력사의 대중 납품 흐름을 유지하는 경로를 형성한다. 공정 무인화 연구가 현장에 정착할 경우 제조 원가 절감 효과를 기대할 수 있다.

다만 미국 상무부의 첨단 장비 반입 규제가 이어지고 있어 글로벌 통상 규범에 부합하는 정밀한 공정 통제와 기술 보안 유지가 필수 과제로 꼽힌다.

현지 부품 협력 관계를 유지하면서 선진 공정 기술을 안정적으로 관리하는 체계가 현지 공장의 가동 안정성을 뒷받침할 것으로 풀이된다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com