JX금속, 황산구리 50% 증설…HBM 도금 소재 잡는다

일본 전자소재 기업 JX금속이 고순도 황산구리 생산능력을 2026년도 상반기 대비 약 50% 확대하기로 확정했다.

일본 산업전문지 철강신문에 따르면 JX금속은 5일 첨단 반도체 수요 폭증에 맞춰 신규 설비 증설에 착수한다고 공표했다. 생성형 인공지능 보급 확대로 고대역폭메모리와 차세대 실장 기술에 쓰이는 핵심 도금 소재 품귀 현상이 심화하자 대규모 생산능력 확충을 통해 시장 지배력을 굳히려는 포석이다.


증설 대상 품목은 JX금속의 대표적인 고기능성 화학소재 브랜드인 유피노그다. 이번 설비 증설에는 십수억 엔의 자금이 투입된다. 신규 제조 라인은 이바라키 사업소 히타치 지구에 들어선다.
급성장하는 고객사 수요에 맞춘 선제적 조치다. 증설 설비는 오는 2027년도 하반기부터 순차적으로 가동에 들어간다. 인공지능 가속기와 데이터센터 서버에 탑재되는 차세대 반도체는 회로 집적도가 높아지면서 배선 연결을 위한 구리 도금의 품질 기준이 극도로 까다로워졌다. 고순도 도금재 공급을 장기적으로 보장해 달라는 글로벌 반도체 제조사들의 주문이 밀려들자 과감한 설비 확장에 나선 셈이다.


유피노그는 일반 산업용 소재와 기술적 궤를 달리한다. 자체 고순도화 기술로 정제한 유피노그는 40년 넘게 생산되어 온 핵심 제품이다. 일반 광석이나 재활용 폐액에서 추출한 통상적인 황산구리와 비교할 때 불순물 농도가 현저히 낮다.

극도로 균일한 품질을 안정적으로 생산할 수 있는 점이 최대 무기다. 유피노그는 인쇄회로기판의 스루홀과 비아필을 메우는 구리 도금액으로 쓰인다. 첨단 반도체 칩 제조의 다마신 배선 공정에도 핵심 소재로 채택되고 있다. 여러 층으로 적층된 고대역폭메모리의 실리콘 관통전극 내부를 빈틈없이 채우는 도금 과정에서 불순물이 섞이면 전기적 저항이 치솟고 발열이 발생한다. 오차 없는 전류 전도성을 보장하는 고순도 도금재가 메모리 성능을 좌우하는 필수 병목 자원으로 인정받는 이유다.

JX금속의 선제 투자가 글로벌 소부장 시장에서 결실을 맺을지는 설비 완공 시점까지의 공급 공백을 메우고 고객사 맞춤형 품질 표준을 유지하느냐에 좌우된다. 신규 공장이 상업 가동에 돌입하는 시점은 2027년도 하반기로 예정되어 있다.

착공부터 본격 양산까지 1년 이상의 시차가 발생하는 만큼, 당장 내년 상반기까지 이어질 공급 부족 구간에서 경쟁 화학사들의 대체재 진입을 방어해야 하는 과제가 남는다. 글로벌 경기 침체나 빅테크의 인프라 투자 축소로 고성능 칩 출하량이 꺾인다면, 대규모 증설에 따른 고정비 부담이 수익성을 갉아먹을 공산이 크다. 반대로 첨단 후공정 기술 도입이 가속화한다면 반도체 소재 부문의 장기 캐시카우 지위는 한층 확고해질 전망이다.

JX금속은 핵심 제조 거점의 공급 역량을 끌어올려 도금 재료의 품질 신뢰도를 높이고 글로벌 첨단 반도체 고객사들과의 장기 파트너십을 더욱 강화하겠다는 방침을 공표했다.

이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com