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TSMC, 3분기 순익 68.7% 폭증... 6분기 연속 '사상 최대'

3분기 순이익 7631억 대만달러·매출 50% 급증한 1.49조 대만달러
엔비디아·애플·구글 러브콜에 첨단 노드 풀가동… 2026년 설비투자 640억 달러로 상향
메모리 3강 흔든 'CXMT 충격'과 대조… "내년 TSMC AI 매출 또 2배 폭증할 것"
TSMC 로고는 2025년 4월 15일 대만 신주에 있는 한 건물에 전시되어 있다. 사진=로이터이미지 확대보기
TSMC 로고는 2025년 4월 15일 대만 신주에 있는 한 건물에 전시되어 있다. 사진=로이터
글로벌 메모리 반도체 3사가 중국의 기술 추격과 공급 과잉 우려로 주가 폭락을 겪고 있는 것과 대조적으로 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC는 인공지능(AI) 특수에 힘입어 또다시 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 기록적인 분기 실적을 쏟아냈다.
엔비디아(Nvidia)·애플(Apple)·구글(Google) 등 글로벌 빅테크 기업들의 첨단 AI 가속기와 주문형반도체(ASIC) 주문이 3나노(nm) 및 첨단 패키징 라인으로 쇄도하면서 6분기 연속 역대 최대 실적을 경신했다.

10월 15일(현지 시각) 일본 경제 매체 닛케이아시아 타이베이발 긴급 타전과 대만 자본시장에 따르면, TSMC는 이날 실적 발표에서 올해 3분기(7~9월) 순이익이 전년 동기 대비 68.7% 폭증한 7630억6000만 신대만달러(약 31조8000억 원)를 기록했다고 발표했다.

같은 기간 매출액 역시 전년 대비 50% 급증한 1조4942억 신대만달러에 이르러 종전 분기 기록을 단숨에 갈아치웠다.
메모리·기판·레이저 극심한 쇼티지 속 '나홀로 질주'

이번 TSMC의 어닝 서프라이즈는 글로벌 반도체 공급망이 마주한 극심한 혼돈 국면에서 나왔다는 점에서 의미가 크다.

현재 테크 업계는 대규모 AI 데이터센터 구축 붐으로 인해 고대역폭메모리(HBM), 고성능 인쇄회로기판(PCB), 광통신용 레이저 다이오드 등 핵심 부품 전반에서 심각한 품귀 현상에 시달리고 있다.

특히 이번 주 들어 중국 창신메모리(CXMT)가 차세대 '4F 스퀘어(4F²)' 아키텍처를 전격 공개하며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 3강의 주가가 10~20% 폭락하는 등 시장 전반에 '피크아웃(정점 통과)' 공포가 엄습했으나, 시스템 반도체 파운드리를 독점하고 있는 TSMC의 펀더멘털에는 흠집조차 내지 못했다.
"내년 AI 매출 2배 폭증"…2027년 설비투자 750억 달러로 확대 전망

투자은행 업계는 TSMC의 독점적 시장 지배력이 향후 수년간 더욱 공고해질 것으로 내다보고 있다.

시티 리서치(Citi Research)의 로라 첸 수석 애널리스트는 투자 메모에서 "최선단 미세공정(3nm 및 향후 2nm)에 대한 빅테크의 수요가 내년까지 극도로 타이트하게 유지될 것이며, 고객사들의 장기 발주 가시성이 확보되어 전례 없는 고수준의 자본투자(CAPEX) 사이클을 강력히 뒷받침하고 있다"고 분석했다.

이어 "엔비디아와 브로드컴 등 핵심 AI 칩 팹리스들이 주문 확대를 가속하고 있어 TSMC의 AI 부문 매출 성장률은 내년에만 올해의 거의 두 배로 폭증할 것"이라고 전망했다.
폭발적인 수요에 발맞춰 설비투자 규모도 천문학적으로 치솟고 있다. 글로벌 투자사 번스타인 리서치의 마크 리 시니어 애널리스트는 TSMC가 2026년 사상 최대인 640억 달러(약 86조 원)의 설비투자를 집행하는 데 이어 차세대 2나노 양산과 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 패키징 생산능력 확충을 위해 2027년에는 최대 750억 달러(약 101조 원)까지 지출을 확대할 것으로 예측했다.

단순 하드웨어 부품 공급망의 흔들림과 거시경제적 긴축 공포 속에서도 글로벌 빅테크의 AI 두뇌를 물리적으로 독점 구현하는 TSMC의 위상은 오히려 한층 견고해지고 있다는 평가다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com
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