MS, 성능 확보 위해 비싼 HBM4 선택... 인텔, 지갑이 얇은 고객을 위해 LPDDR5X 낙점

김주원 기자 / 입력 : 2026-10-14 03:35

- MS, HBM4 8스택 품은 마이아300 전면에 내세워 내년 100만 대 물량 공세 예고
- 인텔, 고비용 장벽 넘으려 LPDDR5X 채택한 공랭식 D-시리즈로 추론 시장 정조준
- SK하이닉스·삼성전자 HBM4 공급망 진입 기대감 속 엇갈린 AI 칩 메모리 생태계 명암

마이크로소프트와 인텔이 각각 2026년 10월 13일(현지시각) 새로운 인공지능 가속기를 세상에 내놓으면서 인공지능 칩 시장의 메모리 채택 전략이 두 갈래로 갈라졌다.

로이터는 마이크로소프트가 대만 대형 반도체 위탁생산 업체인 TSMC의 2나노 공정과 고대역폭 메모리인 HBM4 8스택을 결합한 마이아300을 무기로 내년에 100만 대 이상 배치를 추진한다고 이날 보도했다. 이 같은 대규모 인프라 투자는 국내 메모리 반도체 기업의 공급망과 맞물려 국내 가치사슬 전반에 직접적인 파급 효과를 만들어낸다.

마이크로소프트, 2나노 칩렛과 HBM4로 성능 극한 추구

마이크로소프트와 인텔이 각자 설계한 인공지능 가속기를 동시에 공개하면서 인공지능 칩 시장의 메모리 채택 전략이 뚜렷하게 갈렸다.

로이터는 마이크로소프트가 TSMC의 2나노 공정을 연산 기능 칩렛에 적용한 마이아300 가속기를 발표했다고 보도했다. 메모리 컨트롤러와 입출력 기능은 대역폭과 연결성에 최적화된 3나노 다이에 분산 배치됐다. 마이크로소프트는 이 구성을 통해 연산 성능과 비용 효율을 동시에 잡는다는 목표를 밝혔다.

마이아300은 HBM4 스택 8개를 탑재해 메모리 용량이 288기가바이트에 이른다. 이전 세대인 마이아200은 HBM3E 스택 6개로 216기가바이트를 제공했다. 마이크로소프트는 마이아300이 이전 세대 대비 연산 플롭스 36퍼센트 향상, HBM 대역폭 2.5배 확대, 스케일업 대역폭 14퍼센트 개선을 달성한다고 직접 밝혔다.

로이터는 마이크로소프트가 내년에 마이아300을 100만 대 이상 배치할 계획이며 랙당 가속기 96개, 소비 전력 약 167킬로와트를 기록한다고 보도했다.

업계에서는 랙당 에이치비엠 스택 수가 288개에서 768개로 약 2.7배 뛴다고 분석한다. 이코노미트리뷴은 마이아200에 HBM3E를 단독 공급한 SK이하이닉스를 마이아300의 유력 후보로 거론했다. 36기가바이트 용량의 12단 HBM4를 양산 중인 삼성전자도 수주 경쟁에 뛰어들 수 있다는 관측이 나온다.

인텔, 고비용 장벽 넘으려 LPDDR5X로 실리 노선 택해

인텔은 이와 다른 노선을 택했다. 톰스하드웨어는 2026년 10월 13일 인텔이 오픈 컴퓨트 프로젝트 행사인 오씨피 2026에서 XE3P 아키텍처 기반 가속기를 디시리즈 지피유로 공식 명명했다고 보도했다. Wccftech에 따르면 인텔은 고비용의 HBM 대신 저전력 디램 규격인 LDDDR5X를 채택해 인공지능 추론과 토큰 서비스 워크로드 시장에서 비용 효율을 노린다. 디시리즈 GPU는 최대 480기가바이트 LPDDR5X 메모리를 지원하며 기본 레퍼런스 PCI익스프레스 카드의 탑재 용량은 160기가바이트다.

톰스하드웨어는 디시리즈 GPU가 FP8 연산 기준 1.3페타플롭스, 메모리 대역폭 초당 1.5테라바이트를 목표로 하며 공랭식 랙 서버에서 가속기 8개를 지원한다고 설명했다. 호트하드웨어는 인텔이 350와트 가속기의 제조 공정을 공개하지 않았으며 18A 공정이 유력한 후보로 거론된다고 전했다.

국내 공급망 파급과 향후 전개 방향

마이크로소프트의 마이아300 대규모 양산과 랙당 HBM 스택 2.7배 급증은 국내 메모리 반도체 대기업의 실적과 직결되는 구조적 연결고리를 형성한다.

마이크로소프트가 내년에 마이아300 가속기를 100만 대 이상 배치하고 HBM4 8스택 구성을 채택한 사실이 확인됐다. 이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM4 양산 역량을 바탕으로 마이크로소프트의 핵심 공급망에 진입할 수 있는 위치에 있다. 랙당 HBM 스택이 768개로 늘어나며 국내 메모리사의 관련 부문 매출 비중이 확대될 수 있다.

향후 예상되는 시나리오는 단기적으로 향후 6개월 내 마이아300의 초기 양산 물량이 확대되면 국내 HBM4 공급사의 출하량이 증가할 수 있다. 중장기적으로 1년에서 3년 내 인텔의 LPDDR5X 기반 추론 칩 확산과 맞물려 메모리 포트폴리오가 다변화될 수 있다.

반증 조건으로 마이크로소프트의 마이아300 양산 일정이 지연되거나 HBM 공급 다변화가 예상과 다르게 전개되면 이 경로는 성립하지 않는다.

마이크로소프트의 마이아300 실제 양산 일정과 HBM4 공급 파트너 확정 여부, 그리고 인텔 디시리즈의 시장 수용성은 향후 인공지능 가속기 시장의 향방을 가를 결정적 변수다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com