中 화웨이, 기존 자체 칩보다 약 2배 빠른 ‘타이산’ 칩 선보이나

지난해 자체 개발 5G 칩 ‘기린 9000S’를 공개해 미국과 반도체 업계를 놀래킨 화웨이가 약 2배 가까운 성능을 낼 수 있는 차세대 칩의 테스트를 시작한 것으로 나타났다.

27일(현지 시각) IT 기술 전문 매체 WCCFtech는 화웨이가 기린 9000s 칩에 내장된 ‘코어텍스-A510’ 코어보다 최대 175% 더 빠른 차세대 자체 개발 코어 ‘타이산(TaiShan)’을 테스트하고 있다고 보도했다.

소셜미디어 X(구 트위터)의 IT 정보제공자 제이슨윌(@jasonwill101)에 따르면 정식 이름이 아직 정해지지 않은 화웨이의 새로운 타이산 코어는 애플의 저전력 코어와 유사한 스타일을 채택했으며, 벤치마크 프로그램 긱벤치 5(GeekBench 5)에서 약 350점의 단일 코어 점수를 기록했다.
이는 기린 9000S에 내장된 A510 코어의 점수인 약 200점의 175%에 달하는 성능이다.

WCCFtech는 새로운 타이산 코어에 대해 아직 구체적으로 알려진 정보는 없지만, 이 칩이 애플의 저전력 코어와 유사하다는 점과 화웨이가 전력 소비 개선에 중점을 두고 있다는 점을 고려했을 때 전력 효율성에 특화된 모바일 기기용 칩일 가능성이 높다고 지적했다.

특히 화웨이가 곧 출시할 예정인 차세대 플래그십 스마트폰 ‘메이트 70(Mate 70)’ 시리즈와 이 제품에 탑재될 것으로 알려진 ‘기린 9100’ 칩에 이 새로운 코어가 적용될 수도 있다고 덧붙였다.
화웨이가 중국 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체 SMIC와 공동 개발 중으로 알려진 기린 9100은 화웨이의 5G 모뎀이 통합된 시스템 온 칩(SoC·System on a Chip)으로, SMIC가 차제 구현에 성공한 첨단 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정으로 제조되는 것으로 알려졌다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com