이미지 확대보기19일(현지시간) WCCF테크에 따르면, 화웨이의 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 SMIC(중신궈지)가 최근 EUV(극자외선) 노광 장비 없이 5nm 공정 개발에 성공했다는 주장이 제기됐다. 이에 따라 화웨이가 5nm 칩셋 개발의 새로운 이정표를 달성했으며, 설계 완료 단계인 테이프 아웃에 성공하고 소량 생산을 시작했을 가능성도 점쳐진다.
하지만 EUV 장비 없이 5nm 칩셋을 생산할 경우 수율(양품 비율)이 낮고 대량 생산 비용이 높아질 수 있다는 우려도 나온다.
미국의 제재로 어려움을 겪는 화웨이는 최근 자체 모바일 플랫폼 하모니OS에서 7nm 칩셋 활용에 집중하고 있다. 5nm 칩셋 수율이 아직 충분히 높지 않다는 판단 때문이다. 수율 문제 외에도 SMIC의 5nm 칩 가격은 TSMC(대만 TSMC)보다 최대 50% 더 비싼 것으로 알려졌다.
미국의 제재로 화웨이는 TSMC, ASML(네덜란드 ASML) 등 미국 영향을 받는 기업과 협력할 수 없는 상황이다. 이러한 제한에도 불구하고 화웨이는 최첨단 칩 생산을 위해 노력하고 있으며, 어느 정도 진전을 이룬 것으로 보인다고 외신은 전했다.
노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com
