이미지 확대보기시장조사기관 트렌드포스의 1분기 파운드리 시장 보고서에 따르면, 전통적인 비수기로 업계 전체 매출이 감소했음에도 불구하고 TSMC의 점유율은 1분기 대비 0.5%포인트 늘어난 61.7%로 오히려 상승했다. 삼성전자가 같은 기간 0.3%포인트 감소한 11.0%의 점유율을 기록한 것과 대조적이다.
비수기임에도 TSMC의 점유율이 상승한 것은 인공지능(AI) 산업의 성장으로 AI 데이터센터 수요가 꾸준했기 때문이다. 실제로 AI 반도체 시장 1위와 2위인 엔비디아와 AMD의 첨단 AI 칩은 전량 TSMC를 통해 제조되고 있다.
TSMC 최대 고객인 애플은 이미 올해 초부터 차세대 아이폰용 프로세서를 위탁 제조 중이며, 자체 AI 데이터센터용 칩도 공동 개발할 계획이다. 삼성전자의 주요 고객이었던 퀄컴도 차세대 스마트폰용 프로세서 ‘스냅드래곤8 Gen 4(4세대)’와 최신 AI PC용 프로세서인 ‘스냅드래곤X’도 전량 TSMC를 통해 제조 중이다.
반면, 삼성은 주요 고객들이 계속 TSMC로 넘어가면서 격차가 더욱 벌어지고 있다. 최근 AMD가 차세대 서버용 프로세서를 삼성전자의 최신 3나노 공정으로 제조하기 위해 접촉하고 있는 것으로 알려졌지만 아직 확정된 것은 아니다. 이마저도 TSMC의 주문 물량이 꽉 차서 차선책으로 삼성을 선택한 것이라는 의견이 나온다. TSMC는 이미 2026년까지 주문 물량이 가득 찬 것으로 알려졌다.
TSMC는 한술 더 떠 급증하는 수요와 3나노 이하 첨단 공정 증설에 따른 비용 상승을 해결하기 위해 반도체 제조 가격 인상을 검토하고 있다. 17일(현지 시각) 대만 매체 공상시보에 따르면, TSMC는 내년부터 가장 수요가 많은 3나노 공정 제조 단가를 5% 인상하고, AI 칩 제조의 핵심인 패키징 공정 단가도 10% 인상할 계획이다.
애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 고객사들은 TSMC의 가격 인상을 대부분 그대로 수용할 방침으로 알려졌다. 파운드리 업계 특성상 이미 생산 중인 반도체 제품을 다른 회사로 이전할 수 없는 것도 이유지만, 비용을 더 내더라도 이미 확보한 TSMC의 캐파(CAPA=제조 용량)를 포기할 생각이 없다는 의미로 풀이된다.
업계 일각에서는 삼성 파운드리가 TSMC로의 고객 쏠림과 그에 따른 ‘빈익빈 부익부’ 문제를 해소하려면 ‘세계 최초’ 타이틀로 기술력을 과시하는 것보다 안정적인 수율(양품 반도체 생산 비율) 유지를 통한 ‘신뢰성’ 확보에 더 주력해야 한다는 주장이 나온다.
실제로 삼성전자는 TSMC보다 첨단 3나노 공정을 먼저 상용화한 데 이어, 차세대 고효율 반도체 트랜지스터 설계 기술인 GAA(게이트-올-어라운드)도 한발 먼저 도입했다. 그럼에도 고객사들은 오히려 기존 기술을 그대로 쓰는 TSMC에 더 몰리는 중이다.
이미 AI 산업에서는 고성능 AI 칩을 누가 더 빨리, 많이 확보하느냐가 핵심 ‘경쟁력’으로 떠오르고 있다. 주문하고도 평균 반년 이상 기다려야 하는 TSMC의 제조 능력만 믿기에는 급변하는 AI 시장에 대응하기 어려울 것이라는 우려도 갈수록 커지고 있다.
따라서 삼성전자가 주요 공정에서 최소 50~60%가 넘는 수율을 약속할 수 있다면 TSMC에 몰려있는 고객사들이 다음 제품 제조에 삼성 파운드리를 검토할 가능성은 충분하다.
최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com
