‘칩4’ 관련 국가 모두 한국에 위협…반도체 외교 확대해야

한국이 갈등이 최고조에 이른 미국과 중국 간 반도체 패권 다툼을 해결하고 최대한 실리를 얻기 위한 외교전에 뛰어든 가운데, 또 다른 당사국인 대만과 일본과의 관계 개선에도 노력해야 할 것으로 보인다.

반도체 공급망 협의체 ‘칩4(CHIP4)’를 주도하는 미국과 이를 반대하는 중국은 물론 대만과 일본은 한국의 최대 반도체 교역 국가이기 때문이다. 중국이 가장 큰 비중을 차지하지만 다른 국가도 놓치면 한국에 상당한 피해가 예상된다.
대외경제정책연구원(KIEP)은 지난해 말 발간한 '미중 반도체 패권 경쟁과 글로벌 공급망 재편' 보고서에서 관세청 무역통계를 활용해 가장 상세한 개별품목을 파악할 수 있는 HS코드(품목분류)로 반도체 품목 7분야, △메모리 반도체 △시스템반도체 △디스크리트(전력반도체의 하나인 스위치소자) △광반도체 △실리콘 웨이퍼 △반도체 장비 △장비용 부품 등에 걸쳐 170개 품목, 반도체 소재 부문은 53개 품목의 2020년도 수출입현황을 분석했다.

분석 결과. 4개국으로의 반도체 수출액은 569억달러로, 이 기간 전체 수출액 955억달러의 59.6%, 반도체 소재는 59억달러로 101억달러의 58.4% 비중을 차지했다. 4개국으로의 반도체 수입액은 435억달러로 전체 수입액 570억달러의 76.3%, 반도체 소재 수입액은 73억달러로 총수입액 92억달러의 79.3%에 달했다. 반도체와 반도체 소재 수출과 수입을 합한 4개국 교역액은 1136억달러로 총교역액 1718억달러의 66.1%를 차지했다.

구체적으로 살펴보면, 반도체 수출 1위는 중국으로 412억달러를 기록, 43.1% 비중을 차지했다. 미국이 76억달러(8.0%)로 4위, 대만은 68억달러(7.1%)로 5위, 일본은 13억달러(1.4%)로 9위였다. 반도체 소자 수출도 중국이 34억달러로 33.7%에 달했으며, 대만은 11억달러(10.9%)로 3위, 미국이 8억달러(7.9%)로 4위, 일본 6억달러(5.0%)로 6위였다.

반도체 수입은 1위는 중국(178억달러, 31.2%), 2위 대만(116억달러, 20.4%), 3위 일본(78억달러, 13.7%), 4위는 미국(63억달러, 11.1%), 반도체 소재 수입은 1위 일본(36억달러, 39.1%)를 차지했다. 중국이 2위(19억달러. 20.7%), 3위 미국(10억달러, 10.9%), 4위는 대만(8억달러, 8.7%)였다.
수출의 경우 반도체 메모리 반도체와 시스템반도체에 집중되어 있으며, 전 품목에 걸쳐 중국으로의 수출이 집중되어 있다. 홍콩(174억달러, 18.2%)까지 더하면 586억달러로 61.3%까지 비중이 올라간다. 반도체 소재 수출도 중국에 집중됐다. 무작정 칩4에 참여했다가 중국으로부터 받을 보복의 피해가 클 것이기 때문에 한국이 심각하게 고민하고 있다.

수입 상황은 약간 다르지만, 위험 요소가 큰 건 마찬가지다. 반도체 소재는 일본 수입 비중이 절대적이지만 반도체는 국가별로 품목별 수입 의존도에서 차이를 보였다. 일본으로의 수입은 광반도체(48.4%)와 반도체 장비(39.3%), 실리콘웨이퍼(56.6%) 수입 비중이 높았고, 중국은 디스크리트(37.6%), 메모리반도체(76.7%) 수입이 많았다. 대만으로부터는 시스템반도체(44.6%) 비중이 절반에 육박했고, 미국은 장비용 부품(38.4%) 수입이 많았다. 이번 미‧중 갈등이나 한‧일 갈등 등으로 인해 중국은 물론 일본도 한국의 반도체 공급망에 잠재적 위험을 가할 수 있다.

한국은 이러한 산업의 잠재적 위협 요소를 ‘칩4’를 통해 풀어나가야 한다. 미국이 ‘칩4’를 뒷받침하는 강력한 도구로 지난달 27일 최종 통과시킨 총예산 규모 2000억달러(약 260조원)의 ‘반도체와 과학법’을 적극적으로 활용할 필요가 있다. 이 법은 중국을 위시한 전략적 경쟁국 대비 기술 경쟁력, 군사력, 경제력 우위 확보를 최종 목표로 한 국가 종합 과학기술 전략 입법이다.

이 가운데 국내에 알려진 대표적인 법안은 미국 상무부와 국방부, 국무부 등이 572억달러(약 69조원) 예산 규모로 자국 내 첨단 반도체 제조역량 제고를 지원하는 ‘반도체지원법’과, 향후 10년간 240억달러(약 31조원) 규모로 진행하는 25%의 시설이나 장비 투자 세액공제 혜택을 담은 ‘반도체촉진법’이다. 상무부는 직접 보조금과 투자 세액공제를 합산하면 미국에 생산시설을 투자하는 기업은 아시아에 입지한 기업 대비 40%가량의 첨단 반도체 제조단가 격차 해소가 가능할 것으로 기대하고 있다.

단, 반도체지원법과 반도체촉진법 혜택을 받은 기업들은 향후 10년간 미 정부가 지정한 ‘요주의 국가’ 내 장비 도입과 증설 등 제조역량 확대 및 신설 투자가 금지된다. 요주의 국가는 중국과 북한, 이란, 러시아 등이다. ‘칩4’는 이들 국가 가운데 중국을 특정 지목하고 있다.

한국은 칩4 참여를 통해 중국과 대만, 일본과의 교역을 통해 드러난 반도체 산업의 위험도를 낮춰야 한다. 반도체 업계 관계자들은 공통으로 ‘칩4’ 참여가 향후 반도체 글로벌 공급망에서 중국을 배제하는 게 아니라는 점을 분명히 하는 한편, 미국과 대만, 일본 등으로부터 한국이 중국에 편향됐다는 의심을 받지 않도록 우호적 협력 관계를 유지해야 한다고 말하고 있다.

이를 통해 한국은 ‘총 2000억달러(약 260조원)에 이르는 ’반도체와 과학법’에서 기회를 잡아야 한다. 이 법은 인공지능(AI)과 반도체를 포함한 연관 첨단산업 및 에너지(원자력‧탄소중립), 바이오, 우주항공 등 제 분야 기초과학 R&D(연구‧개발), 인력양성, 인프라 확충에 투입된다.

미국은 이를 통해 현재 미국의 과학기술 및 첨단산업 전략, 미국의 과학기술을 완전히 개편함으로써 기술 패권 경쟁 승리를 위한 발판을 마련하겠다는 의지를 분명히 했다. 그러면서 자국의 정책을 지지하는 외국 기업들에 이러한 계획에 참여하는 기회를 제공하는 것은 물론 개발한 성과의 혜택을 미국기업 여부와 관계없이 누릴 수 있도록 했다.

반도체 업계 관계자는 “반도체지원‧반도체촉진법으로 얻을 수 있는 것보다 훨씬 많은 기회를 ‘반도체와 과학법’을 통해 얻을 수 있는데, 미국은 칩4 참여 후보 국가인 한국과 대만, 일본 등 극동 아시아 3국에 먼저 문호를 열어주려고 하고 있다”면서, “현재 뒤처진 첨단기술 부문을 단기간에 메울 수 있는 이번 기회를 놓쳐서는 안 된다”라고 말했다.


채명석 글로벌이코노믹 기자 oricms@g-enews.com