엔비디아, TSMC에 H200 칩 200만 개 증산 요청

엔비디아가 중국에서 쇄도하는 주문에 대응해 대만 반도체 제조사(TSMC)에 H200 데이터센터 프로세서 생산 확대를 요청했다고 인베스터스비즈니스데일리가 지난달 31일(현지시각) 전했다.
보도에 따르면 중국 IT기업들은 지난달에만 200만 개가 넘는 H200 그래픽처리장치(GPU)를 주문했다. TSMC는 올해 2분기부터 엔비디아용 인공지능(AI) 칩 양산을 시작할 예정이다.


주문이 급증한 배경에는 도널드 트럼프 대통령의 정책 전환이 자리잡고 있다. 트럼프 대통령은 지난달 8일 행정부가 엔비디아의 중국 내 '승인된 고객'에 H200 프로세서 판매를 허용하겠다고 밝혔다. H200은 호퍼(Hopper) 시리즈에 속하는 구세대 프로세서로, 엔비디아의 현재 주력 제품인 블랙웰(Blackwell) GPU보다 성능이 낮다.

인베스터스비즈니스데일리는 지난달 중순 엔비디아가 초기 수요가 강력하게 나타나면서 H200 칩 생산 확대를 검토 중이라고 보도한 바 있다.
H200 1개에는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 6개가 탑재된다. 전 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자가 80%에 육박하는 점유율을 기록 중이다. SK하이닉스는 엔비디아 HBM3E 물량의 70%를 독점 공급하고 있어, H200 중국 수출이 늘어날수록 직접 수혜를 받을 것으로 업계는 전망하고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아에 HBM3E를 납품하고 있어 물량 확대가 기대된다.

증권가에서는 "H200은 지난 세대 아키텍처인 호퍼를 적용한 칩 중 최고 성능 제품"이라며 "화웨이 제품과 기존 H20 대비 압도적 성능을 보이고 있어 중국 빅테크 기업들의 목말랐던 수요에 대응할 수 있다"고 평가했다.

이 소식에 엔비디아 주가는 지난달 31일 장 초반 최대 1.6%까지 올랐으나 이후 상승폭을 반납하며 정규장에서 0.6% 하락한 186.50달러에 거래를 마쳤다. 마켓서지(MarketSurge) 차트 분석에 따르면 엔비디아 주가는 9주간 횡보 국면에 있으며 매수 기준선은 212.19달러다. 긍정적 신호로는 50일 이동평균선에서 지지를 받고 있다는 점이 꼽힌다.

엔비디아를 둘러싼 다른 움직임도 활발하다. 이스라엘 매체 칼칼리스트는 지난달 30일 엔비디아가 이스라엘 AI 기업 AI21랩스를 20억~30억 달러(약 2조 8900억~4조 3400억 원)에 인수하기 위한 막판 협상을 진행 중이라고 보도했다. AI21랩스는 대규모 언어 모델을 개발하고 기업들이 맞춤형 생성형 AI 애플리케이션을 구축하도록 지원하는 회사다.

지난달 엔비디아는 AI 칩 설계 기업 그록(Groq)과 주요 기술 라이선스 계약을 체결했다. 계약에는 그록의 핵심 인력 영입도 포함됐다. 그록은 AI용 대규모 언어 모델 구동을 위해 설계된 언어처리장치(LPU)를 제조한다. 계약의 구체적 금액은 공개되지 않았다.

미즈호증권 비제이 라케시 애널리스트는 지난달 29일 고객 보고서에서 "이번 거래는 엔비디아가 추론 역량을 구축하기 위해 엔지니어링 팀에 핵심 지식재산권을 추가하는 장기적으로 유익한 결정"이라며 엔비디아 주가에 대해 목표가 245달러와 함께 '아웃퍼폼' 의견을 제시했다.

미즈호 트레이딩데스크 조던 클라인 애널리스트는 지난달 30일 엔비디아를 내년 가장 선호하는 빅테크 종목으로 꼽았다. TSMC는 그의 두 번째 선택이었다.

월가 애널리스트들은 내년 엔비디아에 대해 낙관적 전망을 유지하고 있다. 인베스팅닷컴에 따르면 애널리스트 60명의 평균 목표주가는 253.02달러로, 현재 주가 대비 약 35% 상승 여력이 있다. 60명 중 57명이 '적극 매수', 3명이 '보유', 1명만이 '매도' 의견을 제시했다.

번스타인의 스테이시 래스곤 애널리스트는 블랙웰, 루빈, 네트워킹 부문의 2026년까지 시장 전망치인 5000억 달러(약 723조 원)가 새로운 AI 계약으로 더 높아질 수 있다고 밝혔다. 그는 매수 의견과 275달러 목표주가를 유지했다.

엔비디아는 오는 6일 라스베이거스에서 열리는 CES 기술박람회에서 내년 전망을 투자자들에게 공개할 예정이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 CES 2026 기간 세 차례 행사에서 연설한다. 5일(월)에는 폰텐블로(Fontainebleau)에서 단독 보도진 컨퍼런스를, 같은 날 오후 4시에 CES 공식 기조연설(Keynote)을 통해 미래 비전을 공유하고, 6일(화) 오전 9시에는 지멘스(Siemens) CEO 롤랜드 부시의 기조연설에 합류하여 산업용 AI와 디지털 트윈에 대해 대담할 예정이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com