中 수곤(Sugon), 엔비디아·화웨이에 맞설 ‘1만 장급’ AI 슈퍼클러스터 공개

신민철 기자 / 입력 : 2025-12-21 05:50

中 최초의 ‘1만 카드’ AI 슈퍼클러스터 ‘scaleX’ 발표… 연산 능력 5 Eflops 돌파
단일 캐비닛에 640장 가속기 탑재 ‘scaleX640’ 기반… 엔비디아 차세대 ‘루빈’ 성능 압도 주장

한 직원이 2023년 7월 상하이에서 열리는 세계 인공지능 회의를 앞두고 수곤 부스에 전시물을 설치하고 있다. 사진= AP/뉴시스

중국 국영 슈퍼컴퓨터 제조사 수곤(Sugon, 중코서광)이 엔비디아(NVIDIA)와 화웨이(Huawei)의 고성능 AI 플랫폼에 도전장을 내밀었다.

수곤은 자사의 새로운 인프라가 차세대 인공지능 모델 훈련과 과학용 AI(AI4S) 분야에서 세계 최고 수준의 효율을 제공할 것이라고 강조했다고 20(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

◇ 중국 최초의 10,000장 규모 AI 슈퍼클러스터 ‘scaleX’

베이징에 본사를 둔 수곤은 지난 18일 장쑤성 쿤산에서 열린 행사에서 차세대 AI 인프라 플랫폼인 ‘스케일X(scaleX)’를 공개했다.

수곤은 scaleX가 중국 최초의 10,000장 규모 AI 슈퍼클러스터로, 총 연산 능력이 5 Eflops(엑사플롭스)를 넘어선다고 밝혔다.

1 Eflops는 초당 100경 번의 부동소수점 연산이 가능한 속도로, 수조 개의 매개변수를 가진 초거대 AI 모델 학습에 최적화되어 있다.

이 클러스터의 핵심은 단일 캐비닛에 640장의 가속 카드를 통합한 ‘scaleX640 슈퍼노드’다. 수곤은 이를 세계 최초의 단일 캐비닛 640 카드 노드로 홍보하며, 기존 솔루션 대비 훈련 및 추론 효율을 30~40% 향상시켰다고 설명했다.

◇ “2027년 출시될 엔비디아 ‘루빈’도 능가”

수곤의 리빈(Li Bin) 수석 부사장은 scaleX 슈퍼클러스터의 일부 기능이 엔비디아가 2027년 출시 예정인 차세대 플랫폼 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra) NVL576’을 이미 능가했다고 주장했다.

이는 미국의 수출 규제로 최첨단 칩 수급이 어려운 상황에서, 시스템 설계와 고밀도 패키징 기술을 통해 물리적 성능 한계를 극복하려는 중국의 ‘물량 공세’와 ‘시스템 엔지니어링’ 전략을 반영한다.

◇ 격화되는 중국 내 AI 컴퓨팅 패권 경쟁

현재 중국 시장에서는 미국 엔비디아의 빈자리를 차지하기 위한 국산 플랫폼 간의 경쟁이 치열하다.

화웨이(Huawei)는 지난 9월 300페타플롭스(PFLOPS) 성능의 ‘클라우드매트릭스(CloudMatrix) 384’ 슈퍼노드를 공개한 데 이어, 2026년 말까지 50만 개 이상의 NPU를 결합한 ‘아틀라스(Atlas) 950’ 슈퍼클러스터를 구축할 계획이다.

엔비디아(NVIDIA)는 최근 미 정부의 승인으로 최신 H200 칩의 중국 수출 길이 열렸으나, 중국 정부가 자국산 하드웨어 사용을 권장하면서 입지가 예전 같지 않은 상황이다.

수곤은 이번 scaleX 플랫폼이 하드웨어 수준에서 다양한 브랜드의 가속 카드를 지원하고, 소프트웨어적으로는 주류 AI 생태계와 완벽히 호환되어 기존 엔비디아 사용자들도 원활하게 이전할 수 있다고 강조했다.

중국 기술 자립의 상징인 수곤과 화웨이가 엔비디아의 독주를 막아설 수 있을지 글로벌 테크 업계의 이목이 쏠리고 있다.

신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com