[실리콘 디코드] 아데이아, AMD '3D V-캐시' 겨냥…"하이브리드 본딩 특허 침해" 소송

미국의 반도체 혁신 기업 아데이아(Adeia Inc.)가 AMD를 상대로 특허 침해 소송을 제기했다. AMD가 '하이브리드 본딩' 기술을 포함한 자사의 핵심 반도체 특허 10건을 무단으로 사용했다는 주장이다.
시가총액 18억 6000만 달러(약 2조 6700억 원) 규모의 나스닥 상장사(ADEA)인 아데이아는 지난 3일(현지시각) 보도자료를 통해, 미국 텍사스 서부 연방 지방 법원(W.D. Tex.)에 AMD를 상대로 특허 침해 소송을 제기했다고 밝혔다. 이 소식이 알려지며 아데이아의 주가는 16.08% 하락했다.

이번 법적 조치는 AMD가 아데이아의 반도체 지적 재산(IP) 포트폴리오에 포함된 10건의 특허를 침해했다는 주장을 골자로 한다. 이 중 7건의 특허는 차세대 반도체 핵심 기술인 하이브리드 본딩 기술에 관한 것이며, 나머지 3건은 첨단 공정 노드 기술과 관련이 있다.


소송의 핵심 쟁점인 '하이브리드 본딩'은 마이크로 범위의 미세 간격에서 솔더 범프(Solder Bump) 대신 구리-구리(Cu-Cu) 직결과 유전체 간 직접 결합으로 다이(Die)를 접합하는 3D 적층 핵심 기술이다. 이 기술은 기존 방식보다 전기적·열적 특성과 집적도를 크게 높일 수 있다.
업계에서는 AMD의 '3D V-캐시' 구조(라이젠 X3D, 에픽 계열)가 하이브리드 본딩 계열 공정(TSMC SoIC)을 통해 고밀도 캐시를 적층하는 것을 핵심 경쟁력으로 보고 있다. 아데이아는 DBI, ZiBond 등 관련 접합과 인터커넥트 분야에서 광범위한 IP 포트폴리오를 보유하고 있다고 주장해왔다.

아데이아의 폴 E. 데이비스 최고경영자(CEO)는 "수년간 AMD의 제품들은 아데이아의 특허받은 반도체 혁신 기술을 통합하고 광범위하게 사용해왔으며, 이는 AMD가 시장 선도 기업으로 성공하는 데 크게 기여했다"고 말했다.

아데이아 측은 이번 소송이 "오랜 라이선스 협상 실패" 끝에 이뤄진 것이라고 설명했다. 또한 AMD의 "지속적인 무단 사용"에서 자사의 지적 재산을 보호하기 위해 법적 조치가 필요했다고 주장했다.

아데이아는 법원을 통해 문제를 해결할 준비가 되어 있으면서도 "공정하고 합리적인 합의"에 도달할 여지는 남아있다는 태도를 유지하고 있다.

AMD는 보도 시점 기준 공식 견해를 내놓지 않았다. 반도체 특허 분쟁이 빈번한 텍사스 서부지방법원에서 소송이 진행됨에 따라, 앞으로 관할 다툼, 청구항 해석(Markman), 비침해와 특허 무효 주장 등이 쟁점이 될 전망이다.

하이브리드 본딩 기술은 AMD의 3D V-캐시 제품군 경쟁력의 핵심축으로, 소송이 장기화한다면 로열티나 합의금 등 비용 문제는 물론, 제품 공급망과 기술 로드맵에도 변동성을 야기할 수 있다.

반도체 산업의 기초 혁신 기술을 개발하는 아데이아는 자사와 전신 기업들이 40여 년간의 연구 개발을 통해 축적한 1만 3000건 이상의 전 세계 특허 자산을 포함하고 있다고 보고했다.
한편, 금융정보 분석 매체 인베스팅프로(InvestingPro)는 아데이아가 현재 저평가된 상태이며, 지난 6개월간 36.1%의 주가 수익률을 기록하는 등 강력한 상승 여력을 보여주었다고 분석했다.

그 밖의 최근 소식으로, 아데이아는 2025년 2분기 실적을 발표했으나 시장 전망치를 소폭 밑돌았다. 주당 순이익(EPS)은 0.25달러로 예상치(0.26달러)에 약간 못 미쳤으며, 매출은 8570만 달러(약 1233억 원)로 예상치(9023만 달러)를 밑돌았다.

또한, 아데이아는 최근 알티스 USA(Altice USA)와 장기 지적 재산 라이선스 계약을 체결하며 양사 간의 모든 미해결 소송을 종결지었다. 나아가 캐나다 법원은 비디오트론(Videotron Ltd.)을 상대로 한 특허 침해 소송에서 아데이아의 손을 들어주었으며, 법원은 비디오트론의 '힐릭스(Helix)', '일리코플러스(illico+)', '일리코(illico)' 비디오 플랫폼이 아데이아의 미디어 특허를 침해했다고 판결하며 영구 금지 명령을 내린 바 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com