이미지 확대보기트렌드포스는 “삼성전자가 HBM3E의 엔비디아 자격 테스트를 통과했다는 소문을 부인했지만, 삼성전자의 공급망 파트너 중 일부는 최근 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 비축하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”면서 “이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미”라고 보도했다.
이에 따라 업계에서는 삼성전자가 엔비디아 품질 테스트를 통과하고 올해 하반기 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예측하는 분위기다.
트렌드포스는 “공급망에 있는 여러 대만 기업이 HBM3E가 곧 인증받을 것으로 예상하면서 3분기 출하를 시작할 것으로 예상하고 있다”고 전했다.
트렌드포스는 또한 삼성전자 등 메모리 제조업체들이 생산 능력의 최소 20~30%를 HBM으로 전환하고 공급을 더욱 타이트하게 할 것으로 전망하면서 3분기 DDR5 가격이 상승할 것으로 내다봤다.
이수정 기자 soojunglee@g-enews.com
