[GTC 2026] 젠슨 황, 삼성·SK하닉 글로벌 HBM4 주도권 잡는다

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삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아가 개최한 ‘GTC 2026’에 참가해 최신 반도체 솔루션을 공개하고 엔비디아와의 ‘인공지능(AI) 동맹’ 강화에 나섰다. 황상준 메모리개발담당(부사장)과 한진만 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부장(사장) 등 삼성전자의 반도체 핵심 인력과 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 협력을 다짐했다. 젠슨 황 CEO는 정의선 현대자동차그룹 회장과도 로보택시 자율주행차 동맹도 맺으며 반도체·자동차 분야의 글로벌 게임 체인저 위치를 확고히 했다.
17일 업계에 따르면 이번 GTC 2026에는 반도체 사업을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 인사가 대거 참석했다. 삼성전자에선 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 소캠2(SOCAMM2) 등 메모리 반도체 사업을 책임지는 황상준 메모리개발담당과 파운드리 사업을 대표하는 한진만 파운드리 사업부장이 황 CEO를 만났다. 송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지 시각) 엔비디아의 특별 초청으로 발표에 나선다. SK그룹에선 최 회장과 곽 사장이 참석해 황 CEO와 향후 협력 확대 방안과 의견을 교환했다.

GTC 2026은 엔비디아가 개최하는 연례 개발자 콘퍼런스다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 인사가 엔비디아 행사에 대거 참석한 것은 엔비디아가 전 세계 AI 시장의 80% 이상을 차지하면서 시장을 주도하고 있기 때문이다. AI시스템에 메모리 반도체를 비롯해 낸드 등 저장장치가 필수적인 만큼 삼성전자와 SK하이닉스에는 최대·최우선 고객인 셈이다. 엔비디아에 제품을 얼마나 공급하는지 여부가 양사 실적을 좌우하는 핵심 요인으로 작용할 정도다. 삼성전자와 SK하이닉스는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아에 성공리에 공급해 차세대 HBM 시장을 주도하겠다는 전략으로 풀이된다.

이에 삼성전자는 HBM4의 다음 세대인 7세대 HBM(HBM4E)과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했다. HBM4E는 1c D램, 파운드리 4나노(nm·10억분의 1m) 기술을 적용한 것이 특징이다. HBM 개발에 파운드리 기술이 필수인 만큼 메모리 반도체뿐만 아니라 파운드리 사업도 전개 중인 삼성전자만의 이점이 발휘된 것으로 평가된다. 삼성전자는 유일하게 HBM4를 양산 출하하고 있다.

SK하이닉스는 HBM4를 비롯해 HBM3E, 소캠 2 등을 전시하고 엔비디아와의 협력 사례를 중점적으로 전시했다. HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영하는 등 체험형 콘텐츠도 마련했다. HBM4 공급과 관련해 SK하이닉스는 예정대로 순조롭게 계획이 진행 중이라는 입장이다.

SK하이닉스는 지난해 HBM3E를 엔비디아에 집중 공급하면서 HBM 시장을 주도했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 57%로 1위, 삼성전자가 22%로 2위를 달리고 있다. SK하이닉스는 이 같은 추세를 올해도 이어 나간다는 전략이다.

양사와 협력을 강화하겠다는 방침은 엔비디아도 동일하다. 황 CEO는 이날 삼성전자 부스를 찾아 "훌륭한 파트너십"이라면서 "삼성은 세계 최고"라고 말했다. 이어 SK하이닉스 부스를 방문해 최 회장과 환담하고 SK하이닉스의 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈이 적용된 시제품에 '젠슨♡SK하이닉스'라는 문구를 남겼다.
한편 황 CEO는 이날 기조연설에서 현대차와 로보택시 자율주행차에 대해 협력한다고 공개했다. 앞서 정 회장은 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 황 CEO와 서울의 한 치킨집에서 만나 회동한 바 있다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com