[GTC 2026] 삼성·SK, GTC 2026서 HBM 전략 격돌…‘토털 솔루션 vs 협력 관계’

삼성전자와 SK하이닉스가 내놓은 차세대 전략과 HBM4를 둘러싼 시장 구도 변화에 전문가들의 이목이 쏠리고 있다.
전문가들은 공급 부족에 따른 메모리 반도체 기업들의 중요성이 커졌다는 데 동의했다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “수요 급증과 달리 생산 능력에는 한계가 있어 엔비디아 등 빅테크들은 HBM 부족을 겪는 상황”이라면서 “국내 메모리 기업들이 가격 협상력과 수익성 측면에서 유리한 위치에 설 가능성이 높다”고 분석했다.

삼성전자는 이번 GTC에서 패키징까지 아우르는 ‘메모리 솔루션’ 전략을 전면에 내세웠다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성은 파운드리를 보유해 HBM을 포함한 AI 가속기 패키징까지 일괄 수행할 수 있다”고 짚었다. 이 교수 역시 “메모리와 로직 반도체를 동시에 수행할 수 있는 기업은 사실상 삼성이 유일하다”면서 “첨단 공정이 양산으로 이어지면 단순 공급을 넘어 시스템 반도체까지 영역을 확장하는 계기가 될 것”이라고 내다봤다.

SK하이닉스는 기존의 탄탄한 협력 체계를 강조하며 시장 지위 유지에 나섰다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “하이닉스는 HBM 시장의 선도 기업으로서 구축된 공급 실적과 협력 관계 자체가 경쟁력”이라고 설명했다. 이 교수도 “앞선 양산 경험과 주요 고객사 확보 측면에서 확실한 강점을 가지고 있다”고 설명했다.
차세대 HBM4 경쟁의 승부처는 양산 능력이 될 전망이다. 이 교수는 “HBM4는 기술 선점보다 얼마나 빠르게 안정적으로 대량생산을 하느냐에 달렸다”고 강조했다.

양산 경쟁이 본격화되는 가운데 시장의 구도 변화나 수익성에 대한 분석은 엇갈린다. 김 연구원은 “이번에는 엔비디아가 삼성전자에 대해 평가를 시작했다는 점이 달라진 부분”이라면서 “경쟁이 심화되면 매출이 늘어날 수 있지만 단가 하락이나 마진 축소로 이어질 수 있어 마냥 긍정적이라고 보기는 어렵다”고 덧붙였다. 반면 안 전무는 “공급 경쟁으로 단가는 떨어질 수 있지만 시장 확대에 따라 기업들이 가져가는 절대 규모는 오히려 늘어날 수 있다”고 전망했다.


최유경·이지현 글로벌이코노믹 기자 choiyui@g-enews.com