이미지 확대보기LG화학은 실적 발표 이후 진행된 질의응답에서 "반도체 소재 사업은 현재 메모리용 기판소재와 접착소재를 중심으로 영위하고 있다"며 "기판소재는 기존 패키징 뿐 아니라 FC-BGA 등 비메모리 영역으로 적용 범위를 확대하고 있다"고 말했다. 또 "차세대 기판소재인 유리기판도 고객사와 공동 개발하며 성장 기반을 마련하고 있다"고 설명했다.
LG화학은 "중국 등 성장성이 높은 시장을 중심으로 사업 확대를 추진하는 한편, 반도체 성능 향상의 핵심 소재 분야에 수년간 역량을 집중해 일부 제품은 단기간 내 매출 기여가 가능할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "반도체 외에도 차량 전장화나 사용자 경험 개선 트렌드에 맞춰 전자용 접착제 등 사업을 확대하고 있다"며 "접착소재 분야에서는 인수합병(M&A) 등을 통한 추가 성장 기회도 모색하고 있다"고 덧붙였다.
최유경 글로벌이코노믹 기자 choiyui@g-enews.com












