[GTC 2026] HBM4에 파운드리까지 수주…젠슨 황 "땡큐 삼성"

"Thank you, Samsung." 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자를 향해 특별한 고마움을 전했다. 삼성전자가 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 파운드리(반도체 수탁생산) 제품 생산까지 담당하면서 엔비디아의 가장 강력한 우군으로 올라섰다.
글로벌 첨단 산업의 향배를 좌지우지하는 엔비디아의 시스템 구현에 필요한 추론 칩부터 메모리·저장장치까지 삼성전자만의 종합 반도체 솔루션 경쟁력이 효과를 발휘하고 있다는 평가가 나온다. 엔비디아 파운드리 수주는 삼성전자 파운드리사업부의 흑자전환을 앞당기는 매개체로 작용할 전망이다.

17일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스인 'GTC 2026'에서 7세대 HBM(HBM4E)와 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI시스템에 탑재된 HBM4보다 한 세대 앞선 제품이다. 업계 최고 수준인 11.7Gbps에 이르는 삼성전자의 HBM4 동작 속도보다 36.7% 향상된 16Gbps의 속도를 자랑한다.

다른 경쟁사들이 엔비디아가 요구한 HBM4 속도 구현에 애를 먹고 있는 것으로 알려진 점을 감안하면 HBM에 대한 삼성전자의 자신감을 엿볼 수 있는 대목이다. 삼성전자는 이번 전시회에서 HBM4E를 공개한 데 이어 글로벌 메모리 3사 가운데 유일하게 HBM4를 양산 출하하고 있다.
엔비디아는 차세대 AI시스템인 베라 루빈을 올해 출시한다는 계획으로 시스템 구성을 위해서는 HBM이 필수적이다. 삼성전자가 엔비디아의 까다로운 조건을 충족하고 제품을 공급하면서 메모리 확보라는 주요 문제가 해결된 것이다.

이에 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 삼성을 직접 언급하며 “삼성에 정말 감사드린다"고 말하기도 했다. 이어 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"면서 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다”고 덧붙였다.

그록3는 베라 루빈에 탑재되는 칩이다. 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU) 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 역할을 한다. 이는 삼성전자의 파운드리에서 생산되는 제품으로 삼성전자가 HBM뿐만 아니라 칩셋 생산마저 담당하고 있음을 의미한다. 삼성전자는 베라 루빈에 새로 도입된 CMX 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이라는 점을 고려하면 칩셋·메모리·저장장치까지 삼성전자가 모두 생산해 공급하는 셈이다.


엔비디아가 삼성전자와 HBM뿐만 아니라 그외 분야로 협력을 확대해가는 배경에는 삼성전자의 토털 반도체 솔루션 공급 경쟁력이 자리하고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체 글로벌 3사 가운데 유일하게 메모리·낸드·파운드리·패키징까지 반도체 전 분야에서 사업을 전개하고 있다.
파운드리사업부는 지난해부터 적자를 지속해오고 있지만 AI 열풍으로 수요가 늘면서 최근 잇달아 수주에 성공하고 있다. 지난해 7월 미국의 전기차 업체 테슬라로부터 22조 원 규모의 AI칩인 AI6 수주에 성공했고, 같은 해 8월 미국의 애플로부터 이미지센서 생산 계약을 따냈다. 엔비디아의 그록3 생산까지 담당하면서 흑자전환이 앞당겨질 것이라는 평가다.

이수림 DS투자증권 연구원은 “삼성 파운드리 가동률이 선단 공정 중심으로 빠르게 회복되고 있다”면서 “TSMC 선단 공정 공급 부족이 지속되며 삼성 파운드리로의 주문 분산 가능성이 높아지고 있다”고 말했다. 이어 “2026년 유의미한 적자 축소가 기대되고, 추가적인 수주를 통해 2027년 흑자전환을 전망한다”고 덧붙였다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com