이미지 확대보기9일(현지 시간) 블룸버그통신의 보도에 따르면 인텔이 주문한 이 장비의 첫 인도분이 지난 12월 말 미국 오리건 주 공장으로 발송되었다.
ASML 대변인에 따르면 하이NA 극자외선(High-NA EUV) 노광장비로 알려진 장비는 엄청난 가격 외에도 에어버스 A320 여객기 두 대 만큼의 무게인 150톤이나 되는 무게를 자랑한다.시스템의 설치를 위해 250개의 상자와 250명의 엔지니어가 6개월 동안 작업에 투입된다.
인텔은 2025년 말부터 이 장비를 사용해 첨단 반도체를 생산할 계획이다. 이 장비는 반도체에 8나노미터 두께의 선을 인쇄할 수 있으며, 이는 이전 세대보다 1.7배 작다. 선이 더 얇을수록 칩에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있다. 더불어 처리 속도와 메모리 기능은 더 향상된다.
ASML 임원들의 말에 따르면 이는 인공지능(AI)을 위한 반도체 제조에 필수적인 시스템이다. AI는 엄청난 처리량과 빠른 계산력이 필요한 기술 분야다.
ASML의 최고 경영자 피터 벤크는 블룸버그와의 인터뷰에서 "AI는 엄청난 양의 컴퓨팅 파워와 데이터 저장소가 필요하다. ASML의 기술 없이는 불가능하다"라고 말했다.
ASML은 전 세계에서 가장 정교한 반도체를 제조하는 데 필요한 장비를 생산하는 유일한 회사다. 지난 분기에는 삼성전자, 인텔, TSMC 등 주요 기술 고객들로부터 최첨단 극자외선 리소그래피(EUV) 기계에 대한 기록적인 주문을 받았다.
성일만 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com
