이미지 확대보기최근 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI) 등 첨단 정보기술 (IT) 발달로 시스템반도체 시장이 급성장하면서 반도체 공급업체 네덜란드 ASML이 주목을 받고 있다.
특히 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 2030년까지 세계 1위 달성을 노리는 삼성전자와 세계 정상을 지키려는 대만 TSMC 간의 반도체 미세공정 경쟁이 더욱 치열해져 ASML 몸값이 덩달아 높아지고 있는 상황이다.
◇ASML, 코로나 위기에도 1Q 순익 27% 증가..."EUV가 효자"
3일 관련업계에 따르면 ASML은 지난해 연간 매출액 118억 유로(약 15조8415억 원), 영업이익 26억 유로(약 3조4898억 원)를 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다.
특히 ASML은 올 1분기 매출과 순이익이 전년 동기 대비 각각 9.5%, 27.8% 늘어 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산 충격에서도 자유로웠다.
이는 첨단 IT 기술의 등장으로 시스템반도체 시장이 급성장했기 때문이다. 글로벌 시장조사업체 IHS마킷 등에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장규모는 568억7000만 달러(약 66조원) 다. IHS마킷은 올해는 지난해 대비 5.3% 늘어날 것으로 전망하고 있다.
시스템반도체 시장이 급성장을 맞이하면서 파운드리 기업들 사이에선 EUV(극자외선) 기술과 같은 첨단 미세공정 중요성이 부각돼 이것이 ASML의 실적 상승으로 이어지고 있는 것이다. ASML은 현재 세계에서 유일하게 EUV 장비를 공급하는 업체로 알려져 있다.
반도체 업계에 따르면 실제 ASML의 올 1분기 전체 매출(24억4,100만유로)에서 삼성전자를 비롯한 한국 업체 비중이 29%를 자치했다. 이는 직전 분기 대비 13%포인트, 전년 동기 대비 4%포인트 증가한 수준이다.
특히 ASML이 올 1분기 수주한 예약매출액(31억유로)로 중 절반가량인 15억 유로가 EUV 장비에서 발생한 것으로 알려졌다.
◇파운드리 정상 노리는 삼성.TSMC, ASML과의 밀월 강화 박차
삼성전자는 지난해 파운드리 업계 최초로 EUV 공정을 도입한 이후 지난달에는 세계 최초로 D램 생산과정에도 EUV 공정을 도입하는 등 최근 ASML로부터 EUV 장비를 대량으로 구입하고 있다.
파운드리 시장에서 삼성전자의 맹추격을 받는 TSMC 역시 EUV 공정을 도입해 삼성전자와 EUV 장비 확보 경쟁을 벌이고 있다. 여기에 인텔 또한 내년 하반기 중 7나노 공정 기반의 중앙처리장치(CPU) 생산을 위해 EUV 장비 도입을 적극 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
특히 지난 1분기 코로나19로 파운드리 업계의 장비 투입이 지체돼 밀렸던 물량이 2분기에 몰릴 것으로 예상되고 있다.
이에 따라 ASML은 EUV 장비 생산능력(CAPA)을 2018년 18대, 2019년 26대, 2020년 35대(목표치)로 매년 늘리고 있다.
업계 관계자는 "현재 EUV 시장에서 ASML을 대체할 다른 대안이 없는 상황에서 미세공정 경쟁이 강화될수록 파운드리 업체들의 성공 열쇠를 쥔 ASML 영향력은 더욱 강화될 것"이라고 말했다.
오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com
