[글로벌-Biz 24] TSMC, 2분기중 애플 A13칩 양산...차기 아이폰에 탑재될 듯

[글로벌이코노믹 이수연 기자] 애플의 반도체 수탁 생산 업체(파운드리) 대만 TSMC가 올 2분기중 애플의 새 애플리케이션프로세서(AP) A13의 양산에 돌입한다고 디지타임스는 11일 보도했다.

이 칩셋은 올 가을 출시될 2019년형 아이폰에 탑재된다.
애플의 A13칩셋은 7나노미터(nm·1nm=10억분의 1 m) 공정에서 생산될 것으로 예상되며 극자외선(EUV) 기술을 적용할 것으로 알려졌다.

애플은 과거 A시리즈 칩셋 생산을 전량 삼전전자에 맡겨오다가 2015년에 A9칩셋부터 TSMC에도 맡긴 것을 시작으로 2016년부터 A10 이후 모든 칩셋을 TSMC서 공급받았다.

애플은 아이폰XR(텐아르)에 탑재되는 OLED(유기발광다이오드)디스플레이 패널 역시 삼성에서 공급받고 있다. 지난해부터는 LG디스플레이에서도 OLED를 공급받기 시작했다.


이수연 기자 swoon77@g-enews.com