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공랭식·수랭식 칠러부터 액체냉각 솔루션까지 다양한 솔루션으로 시장 대응
이미지 확대보기NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 △하드웨어 △소프트웨어 △서비스 △인프라 등 다양한 분야의 기업들이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다.
엔비디아는 이를 통해 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 검증된 파트너와 솔루션을 고객에게 연결하고, 파트너사들은 엔비디아 생태계 안에서 기술 협력, 영업 기회, 마케팅 지원 등을 바탕으로 글로벌 고객 접점을 확대할 수 있다고 LG전자는 설명했다.
이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술 기반 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객에게 고효율 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 접점을 한층 넓히게 됐다. 특히 차세대 AI 데이터센터 기획과 설계 등 초기 단계부터 LG전자의 칠러·냉각수 분배장치(이하 CDU, Coolant Distribution Unit) 등이 검토될 가능성이 높아져, 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장에서 사업 기회 확대가 기대된다.
앞서 LG전자는 국내 기업 최초로 600kW 및 1MW급 CDU에 대한 엔비디아 규격 승인(Qualification) 요건을 충족하며 AI 데이터센터 냉각 기술 역량을 입증한 바 있다. 고용량 제품인 2.5MW급 CDU는 AI 팩토리 규격 승인을 받으며, 엔비디아 ‘DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)’ 제품으로도 정식 인정받았다.
여기에 NPN 파트너로서의 공신력이 더해지며, 메가와트(MW)급 대형 AI 데이터센터 프로젝트 입찰에서 경쟁력을 높이고, LG전자 냉각 솔루션에 대한 글로벌 고객의 인지도와 신뢰도를 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
LG전자는 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 집중되는 북미 시장을 비롯해 초대형 클라우드 사업자인 하이퍼스케일러와 데이터센터 임대 사업자인 코로케이션 시장을 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있다.
LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 이후 대형 공랭식·수랭식 칠러(Chiller) 제품을 기반으로 경쟁력을 구축해왔다. 최근에는 고발열 AI 서버용 칩셋을 직접 식히는 액체냉각(Liquid Cooling) 솔루션까지 개발하며, 보다 효과적인 냉각 솔루션을 요구하는 시장 변화에 대응하고 있다.
이를 통해 LG전자는 냉각수를 생산하는 칠러와 이를 정밀하게 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 풀 라인업을 완성했다. 또한 전원 이중화, ±0.25°C 수준의 초정밀 온도 제어 등 AI 데이터센터 인프라에 요구되는 높은 신뢰성의 기술을 꾸준히 축적해 왔다.
이재성 LG전자 ES사업본부장은 "엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션이라는 점을 글로벌 시장에 입증한 의미 있는 성과”라고 설명했다.
박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com
