구광모 LG회장, 전자소재 사업 2조로 '더블'…‘원 LG’ 전략 존재감 키운다

구광모 LG그룹 회장이 ‘원 LG’ 전략을 바탕으로 제조·로봇·데이터센터를 아우르는 인공지능(AI) 생태계 구축에 속도를 내면서 LG화학이 전자소재 사업을 기존 1조 원대에서 2조 원대로 몸집을 확 키운다. 그룹 차원의 AI 전환(AX) 흐름 속에서 반도체, 전장, 차세대 디스플레이를 중심으로 한 고부가 전자소재를 미래 성장축으로 키우겠다는 전략이다.
LG화학은 30일 1조 원 규모인 전자소재 사업 매출을 2030년까지 2조 원으로 확대하는 중장기 계획을 발표했다. AI 반도체, 자율 주행, 차세대 디스플레이 등 전방산업 확대에 대응해 사업 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력 강화를 추진한다는 방침이다.

이 같은 행보는 구 회장이 야심 차게 추진 중인 ‘원 LG’ 전략과 연결된다. 계열사 간 협업을 통해 사업 연계성을 높인다는 전략이다. 엔비디아와 팔란티어 등 글로벌 빅테크와도 협력을 확대하며 AI 기반 사업 확장에 나서고 있다.

이 같은 흐름 속에서 반도체·전장·디스플레이 등 핵심 산업에서 요구되는 고성능 소재 중요성도 커지고 있다. AI 반도체 확산과 전장화 흐름에 따라 고집적·고열 대응 소재 수요가 늘어나면서 소재 기술이 제품 성능을 좌우하는 요소로 부각되고 있다.
전자소재는 기술 진입장벽이 높고 고객사와 장기공급 관계가 형성되는 분야로 안정된 수익 기반을 확보할 수 있는 사업으로 평가된다. 반도체 패키징, 전장 부품, 디스플레이 소재 등은 제품 신뢰성과 직결되는 영역으로 기술 축적이 중요한 분야다.

LG화학은 △AI 반도체 △전장 △차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 첨단소재연구소 산하 선행 연구개발 조직을 통합·신설했다. 수백 명 규모 인력을 투입해 정밀 소재 설계·합성·공정 기술 역량을 강화한다는 계획이다.

반도체 분야에서는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대에 대응해 패키징 소재 사업을 강화한다. LG화학은 동박적층판(CCL)과 칩접착필름(DAF) 등 기존 소재에 더해 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric)를 개발했으며, 글로벌 반도체 기업과 협업을 진행 중이라고 밝혔다. 차세대 패키징으로 주목받는 유리기판 관련 기술 개발도 병행하고 있다.

전장소재 사업도 확대한다. LG화학은 배터리와 에너지저장장치(ESS) 시스템 안정성을 높이는 방열 접착제를 비롯해 모터, 전력 반도체, 통신, 센서 등 전장부품 전반에 소재를 공급하고 있다. SGF(Switchable Glazing Film)와 포토폴리머 필름 등 신규 소재를 기반으로 글로벌 완성차·부품사와 협력도 확대하고 있다.
디스플레이 분야에서는 확장현실(XR)과 로봇 등 신규 디바이스 확산에 대응해 소재 경쟁력을 강화한다. 자체 소재 설계 기술과 특허 기반 연구개발 역량을 바탕으로 차세대 디스플레이 시장 공략에 나선다는 계획이다.

김동춘 LG화학 사장은 “LG화학은 석유화학에서 첨단소재로 사업 포트폴리오 전환을 추진해 왔다”면서 “미래 신소재 분야에 대한 집중을 바탕으로 기술 중심의 고부가 첨단소재 기업으로 거듭나겠다”고 말했다.


최유경 글로벌이코노믹 기자 choiyui@g-enews.com