SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축

SK하이닉스는 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다.
12일 업계에 따르면 새롭게 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용했다. 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것으로 대역폭은 2배 확대되고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. AI 서비스에 적용시 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있다. 제품에 적용된 동작속도는 10Gbps(초당 10기가비트) 이상으로 HBM4의 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다.

SK하이닉스는 HBM4 개발에 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 밝혔다.

HBM은 AI시스템 구성에 필수적인 부품으로 SK하이닉스의 주력 제품이다. HBM은 1분기 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 수요가 최근 급증하고 있다. SK하이닉스는 전세계 AI시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아에 HBM을 공급하면서 2분기 9조2129억원의 사상최대 영업익을 기록하기도 했다. 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 내다봤다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 최고마케팅책임자(CMO, 사장)는 "이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com