인텔, 14A 결함 감소 22나노 수준… 고객사 실질 공급 협의 돌입한 이유

인텔이 차세대 1.4나노급 미세공정인 14A의 결함 밀도를 예상보다 빠르게 낮추며 2028년 대량 양산 목표에 속도를 내고 있다.
톰스하드웨어는 28일(현지시각) 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자가 도이치뱅크 2026 테크놀로지 콘퍼런스에서 14A 공정의 결함 감소 속도가 과거 22나노 이후 최고 성과를 기록 중이라고 밝혔다고 보도했다.

내부 설계 부서의 신제품 개발 착수와 함께 외부 고객사와의 실질 공급 협의가 가시화되면서 선단 공정 수주를 다투는 한국 파운드리 업계에도 직접적인 경쟁 압박으로 작용할 가능성이 제기된다.

진스너 최고재무책임자는 14A 공정의 결함 밀도가 당초 회사가 설정한 목표 기준선보다 우수한 궤적으로 낮아지고 있다고 설명했다. 인텔은 2027년 하반기 자체 제품을 통한 시험생산을 거쳐 2028년 본격적인 대량 양산에 돌입한다는 계획이다.

이러한 결함 개선 속도는 인텔 공정 역사상 최대 성공작으로 꼽히는 2010년대 22나노 공정 개발 당시의 흐름과 견줄 만한 수준이다. 인텔은 과거 22나노 공정을 바탕으로 2011년 말 아이비브릿지 프로세서 양산에 착수한 바 있다.

다만 결함 밀도 하락이 완제품의 최종 생산 수율을 그대로 보증하는 것은 아니다. 16년 전과 비교해 웨이퍼 검사 장비와 공정 기술이 크게 달라진 만큼 단순 결함 수치 비교에는 한계가 있다는 기술적 지적도 함께 나온다.


공정 안정화 조짐이 나타나면서 인텔 내부 제품 설계팀은 14A 기반 제품 개발에 착수했다. 사내에서 기술 기준이 가장 까다로운 내부 설계 부서가 개발에 뛰어들었다는 점은 공정 완성도에 대한 내부 확신을 보여주는 대목이다.
외부 고객사와의 협상도 구체적인 궤도에 올랐다. 립부 탄을 비롯한 인텔 영업팀은 매주 잠재 고객사들과 회동하며 데이터 검토 단계를 넘어 실제 확보 가능한 생산 용량과 공급 규모를 논의하고 있다.

과거 14나노 지연과 10나노 난항, 20A 취소와 18A의 높은 초기 결함 밀도를 겪었던 인텔이 14A를 통해 공정 신뢰도 반전을 꾀하는 모습이다. 14A 공정에는 2세대 게이트올어라운드 구조인 리본펫 트랜지스터와 후면 전력 공급 기술인 파워디렉트, 차세대 고개구수 극자외선(High-NA EUV) 노광 장비가 투입된다.


인텔의 14A 공정 진전은 초미세 선단 공정 수주를 노리는 한국 파운드리 가치사슬에 직접적인 변수로 작용한다는 관측이다. 미국 정부의 반도체 지원법 보조금 수혜를 등에 업은 인텔이 2028년 1.4나노 양산에 안착할 경우, 퀄컴과 엔비디아 등 글로벌 대형 팹리스의 물량 배분 경쟁에서 한국 파운드리의 수주 점유율 경쟁이 심화할 수 있다는 분석이 나온다.
한국 생태계 전이 경로는 상반된 두 갈래로 나뉜다는 평가다. 삼성전자가 선단 공정 완성도에 집중하는 사이 인텔이 1.4나노급 진입 속도를 높일 경우 한국 디자인하우스와 펠리클 기업들의 가동률 둔화 우려가 제기된다. 반면 인텔이 파운드리 공급망을 개방하면서 한국 첨단 패키징과 노광 장비 제조사들이 인텔 팹 공급망으로 진입할 수 있는 기회 요인도 함께 열린다는 분석이다.

High-NA EUV 도입에 따른 막대한 장비 감가상각비와 웨이퍼 장당 생산 단가 상승은 인텔에 재무적 부담으로 작용할 수 있다. 2027년 하반기 시험생산 단계에서 상업적 양산 수율을 입증하지 못할 경우 고객사 이탈이 재현될 가능성도 배제하기 어렵다. 인텔의 결함 개선 성과가 실제 시장 점유율 확대로 이어질지는 2027년 하반기 시험생산 수율 결과가 결정적인 분수령이 될 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com