“TSMC·인텔 양날개 달았다”... 미디어텍, 반도체 거두들과 ‘첨단 AI 패키징’ 전격 동맹

대만의 글로벌 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 강자인 미디어텍(MediaTek)이 파운드리 절대강자 TSMC와의 철옹성 파트너십을 넘어, 미국의 반도체 거인 인텔(Intel)과 차세대 첨단 칩 패키징 개발 부문에서 손을 잡았다.
인공지능(AI) 데이터센터 인프라 수요가 폭발하는 가운데, 미디어텍은 세계에서 가장 고도화된 두 파운드리 거두의 후공정(패키징) 기술을 자유자재로 교차 제공할 수 있는 독보적인 실리주의적 가치사슬 권력을 쥐게 됐다.

29일(현지시각) 닛케이 아시아 보도에 따르면, 미디어텍은 29일 기자 및 분석가 대상 브리핑을 소집하고 자사의 데이터센터 AI 인프라 진출 가속화 전략을 전격 발표했다.

이날 빈스 후(Vince Hu) 미디어텍 수석 부사장은 “우리는 고객에게 맞춤형 최첨단 칩 설계 서비스를 제공할 뿐만 아니라, 세계에서 몇 안 되는 ‘TSMC와 인텔 양사 모두의 첨단 패키징 기술’을 공급할 수 있는 독보적인 팹리스 위치에 올라섰다”고 공식 천명했다.

현재 글로벌 AI 반도체 시장의 가장 가혹한 병목 현상(숏티지)은 첨단 AI 칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 수평·수직으로 정밀하게 연결하는 TSMC의 ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)’ 패키징 공정에서 발생하고 있다.

엔비디아, AMD, 브로드컴, 구글 등 실리콘밸리 거물들이 TSMC의 CoWoS 라인을 선점하기 위해 전쟁을 벌이면서 용량 제약이 극에 달하자, 미디어텍은 인텔을 우회 활로이자 새로운 동맹으로 전격 낙점했다.

반도체 통상 소식통에 따르면 미디어텍은 이번 맞춤형 AI 칩 설계 프로젝트에서 인텔의 핵심 후공정 무기인 ‘EMIB(임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지)’ 첨단 패키징 기술을 전격 도입해 통합 개발 중인 것으로 확인됐다.

이는 그동안 파운드리 서비스(IFS) 시장에서 대형 고객사 수주에 목말라 있던 인텔에 상당한 전략적 승리와 대차대조표상 모멘텀을 안겨준 기념비적 메가 딜이다.
미디어텍은 이번 동맹을 발판 삼아 단순한 모바일 공급업체를 넘어 엔드 투 엔드(End-to-End) 데이터센터 설계 솔루션 제국으로 진화하겠다는 야망을 드러냈다.

후 수석 부사장은 미디어텍이 능동 광케이블(AOC)을 포함한 광범위한 데이터센터 부품을 제공할 수 있으며, 고객의 맞춤형 AI 칩이 엔비디아의 선도적 서버 랙과 원활히 연결되도록 지원하는 상호 연결 통합 기술까지 완성했다고 밝혔다.

이에 따라 미디어텍은 2026년 데이터센터 AI 칩 부문 매출 전망치를 기존 10억 달러에서 20억 달러(한화 약 3조 원)로 두 배 깜짝 상향 조정했으며, 2027년에는 이보다 아득히 높은 수익을 올릴 것이라고 확언했다.

인텔과의 동맹 확장 속에서도 미디어텍은 아방궁인 TSMC 가치사슬 리더십의 끈을 놓지 않고 있다. 미디어텍은 항상 TSMC 최신 미세 공정의 ‘첫 번째 고객(초도 물량 확보사)’ 지위를 유지해 왔으며, 현재 TSMC의 가장 진보된 차세대 A14(1.4나노미터) 공정 노드를 탑재한 여러 종류의 칩을 이미 시험 생산(테이프아웃) 중이라고 깜짝 공개했다.

해당 1.4나노 초미세 공정 칩은 오는 2028년 본격적인 대량 양산에 진입할 예정이다.

미래 스마트카 영역에 대한 안보성 투자 대차대조표도 베일을 벗었다. 미디어텍은 자율주행 및 ‘스마트 콕핏’ 시장을 차세대 핵심 영토로 정조준하고, TSMC의 최첨단 2나노(nm) 공정 노드를 기반으로 차량용 스마트 콕핏 칩 개발을 진행 중이다.

JC 쉬우 미디어텍 무선통신 사업부 부사장은 해당 2나노 차량용 칩 기술 설계가 올해 안에 최종 구체화될 예정이라고 덧붙였다.

이 외에도 미디어텍은 4나노 및 3nm 생산 노드를 활용한 프리미엄 칩 라인업을 TSMC 공장에서 본격 출하할 예정이며, 미국 내 지정학적 리스크와 고객사 요구에 선제 대응하기 위해 TSMC 미국 애리조나 팹에서의 분산 생산 방안도 긴밀히 협의 중이다.


전통적으로 미디어텍은 삼성전자, 아마존, 소니, 오포(OPPO), 비보(VIVO), 샤오미 등에 스마트폰 및 태블릿용 AP를 공급하는 세계 최대 모바일 칩셋 공급자로 군림해 왔다.

그러나 샌디스크가 KV 캐시 폭증에 따른 고대역폭 플래시(HBF) 대전환을 선언하고, 대만이 AI 호황으로 16년 만에 최고치인 9.64%의 GDP 성장률을 기록하는 등 시장 판도가 급변하자 데이터센터 커스텀(맞춤형) 칩 시장으로 타겟을 완벽히 돌렸다.

실제로 미디어텍은 구글(Google)과 손잡고 데이터센터 전용 맞춤형 AI 훈련 및 추론용 칩(TPU 등) 개발 부문에서 이미 괄목할 만한 동맹 대차대조표를 형성해 가고 있다.

IT 자산운용사 자본시장 전문가는 “유럽 지도부들이 ‘중국 쇼크 2.0’ 무역 장벽을 치고, BYD가 사고 비용 보장을 약속하며 1,700달러대 자율주행 청사진을 펴는 격변기 속에서 핵심은 결국 이를 제어할 반도체 연산칩의 원가와 공급망 확보”라며 “미디어텍이 인텔의 EMIB와 TSMC의 CoWoS 패키징 라인을 양손에 쥐고 1.4나노 공정까지 선점한 것은, 미국과 대만의 핵심 반도체 안보 자산을 동시에 통제해 글로벌 빅테크 기업들의 대체 불가능한 맞춤형 AI 칩 독점 공급처가 되겠다는 실리주의적 대반격”이라고 평했다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com