중국, 2026년 AI 칩 생산 3배 확대…반도체 자립 가속

중국이 미국의 고강도 제재에 맞서 '반도체 자립'에 총력을 기울이는 가운데, 2026년까지 인공지능(AI) 칩 생산량을 세 배까지 늘려 엔비디아 의존도에서 벗어나기 위한 총력전에 나섰다.
2026년을 'AI 칩 자급자족'의 전환점으로 삼겠다는 구상을 바탕으로, 화웨이와 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC가 이 전략의 핵심 축을 맡아 대규모 생산 시설 확충에 나선다고 파이낸셜 타임스(FT)가 27일(현지시각) 보도했다.

보도에 따르면 화웨이는 2025년 말 가동을 목표로 AI 칩 전용 생산 공장 건설을 추진하며, 2026년까지 두 곳의 공장을 추가로 신설할 계획이다. 이 세 공장이 모두 가동하면 총생산량은 중국 최대 칩 제조사인 SMIC의 첨단 공정 생산 능력을 웃돌 전망이다. 이 공장들은 화웨이를 직접 지원하기 위해 설계됐으나 공식으로 화웨이가 소유하는 대신 독립 법인이나 협력사와의 합작 형태가 유력하다. 다만 화웨이 측은 FT에 자체 공장 설립 계획이 없다는 공식 입장을 밝혔다.

중국 파운드리 업계의 선두 주자인 SMIC 역시 생산 능력 확대에 박차를 가하고 있다. SMIC는 최대 고객사인 화웨이의 물량에 대응하기 위해 2026년까지 7나노미터(nm) 공정 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획이다.

두 회사의 이런 움직임에는 미국의 제재를 뚫고 AI 생태계를 독자적으로 구축하려는 중국 정부의 강력한 의지가 깔려있다. 현재 중국 정부는 자국 AI 칩 개발을 서두르고 있으며, 현지 기업들은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 출시한 H20의 성능에 버금가는 반도체를 개발하는 데 집중하고 있다. 딥시크(DeepSeek)와 같은 기업들은 FP8 데이터 포맷을 도입해 하드웨어 효율을 극대화하는 기술 개발에 나서고 있고, 캠브리콘, 바이런, 메타엑스 등 AI 칩 설계 스타트업에 대한 대규모 투자도 이어지고 있다. 2025년에만 6억 달러가 넘는 대형 투자가 여러 건 이뤄졌다.


전문가들은 중국의 대량 생산 목표는 현실성이 있지만, 소프트웨어 생태계와 최첨단 하드웨어 성능 면에서는 여전히 엔비디아에 다소 뒤처진다고 평가한다. 그럼에도 중국은 '충분히 사용할 만한 수준'의 AI 칩 공급 능력을 확보해 기술 격차를 좁혀가고 있다. 미중 기술 분쟁이 심화할수록 화웨이, SMIC를 중심으로 한 중국 내수 AI 칩 생태계의 시장 점유율과 공급 안정성은 한층 강화될 전망이다. 미국의 추가 제재 가능성 속에서 중국 AI 산업의 성패는 '성능-공급-가격'이라는 3박자를 맞춘 국산 칩의 경쟁력에 달렸다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com