삼성, 텍사스에 3나노 정예 인력 집결…'엔비디아 AI 칩' 생산 임박?

삼성전자가 가동이 지연됐던 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장에 핵심 기술 인력을 다시 파견하면서 엔비디아 등 빅테크와의 대형 수주 계약에 청신호가 켜졌다. IT 전문 매체 새미팬즈(sammyfans)는 16일(현지시각) 이 소식을 전하며, 공장 정상화가 본격화됨에 따라 중요한 반도체 계약 체결이 임박했다는 분석을 내놨다.

업계에 따르면 삼성전자는 DS(디바이스솔루션) 부문 소속 전문가와 기술자들을 테일러 공장으로 돌려보내고 있다. 거의 1년 전 건설 속도 조절을 이유로 기술자들을 철수시켰던 것과는 대조적인 행보다. 특히 이번에 파견되는 인력은 단순 건설 인력을 넘어 공정, 장비, 수율, 품질 등 대량생산을 두루 책임지는 전문가들로 꾸려졌다. 기반시설 건설 조직인 글로벌인프라총괄은 물론, 3나노 이하 초미세 공정을 맡는 핵심 인력까지 대거 포함됐다.


삼성전자 전영현 DS부문장(부회장)의 최근 행보가 이런 관측을 뒷받침한다. 전 부회장은 지난 6월 말 미국 실리콘밸리를 직접 찾았으며, 업계는 이 기간 그가 엔비디아를 비롯한 주요 파운드리 고객사와 대형 수주를 따내기 위해 만난 것으로 보고 있다.
소식통들에 따르면 삼성이 DS부문 본사 인력을 테일러 공장으로 다시 보내는 것으로 알려져 이런 분석에 힘을 보탰다. 현지에서는 "고객사 주문 일정"에 맞춰 인력 배치가 빠르게 이뤄질 것으로 보고 있다. 새 전문가들이 현장에 합류하면서 제품 생산 준비와 고객 대응에도 한층 속도가 붙을 전망이다.

삼성전자는 앞서 2026년까지 테일러 공장을 완공해 본격 가동하는 것이 목표라고 밝힌 바 있다. 이번 핵심 인력 파견을 두고, 업계에서는 엔비디아 등 미국 고객사를 위한 대규모 인공지능(AI)과 고성능 칩의 양산·공급 계약이 임박했다는 분석을 내놓고 있다. 삼성전자가 목표 달성을 위해 본격적인 채비에 나선 것으로 풀이된다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com