HCL테크, 삼성전자 첨단 파운드리 에코시스템 디자인 솔루션 파트너로 합류

삼성전자가 자사의 첨단 파운드리 에코시스템(SAFE· Samsung Advanced Foundry Ecosystem)에 인도에 본사를 둔 글로벌 IT 서비스 기업 HCL테크놀로지스(HCLTech)를 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 선정했다. 이번 파트너십은 HCL테크의 엔지니어링 및 R&D 서비스 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화하는 것을 목표로 한다.
지난 27일(현지시각) CNBC 보도에 따르면, HCL테크놀로지스는 이번 파트너십을 통해 삼성 파운드리와 협력하여 반도체 설계 역량을 강화하고, 다양한 산업 분야의 첨단 칩 개발을 지원할 예정이다. 이번 협력은 HCL테크의 반도체 생태계 내 입지를 강화하며, 첨단 기술 솔루션에 대한 회사의 집중 전략과 일치한다.

삼성전자의 SAFE 프로그램은 반도체 설계 회사들이 삼성의 첨단 공정 기술을 보다 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하는 파트너십 생태계다. 이 프로그램은 전자설계자동화(EDA), 설계 솔루션, IP(지적재산권), 설계 서비스, 클라우드 솔루션 등 반도체 설계에 필요한 종합적인 지원을 제공한다.

SAFE-DSP 프로그램을 통해 HCL테크는 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하고자 하는 반도체 고객들에게 포괄적인 애플리케이션 특정 집적회로(ASIC) 설계 서비스를 제공할 계획이다.
파트너십의 일환으로 삼성전자는 HCL테크 직원들에게 첨단 기술 교육을 제공하고, 턴키 프로젝트에 대한 기술적 지원을 실시하며, 멀티프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로그램을 통한 효율적인 프로토타이핑과 생산을 위한 웨이퍼 접근성을 강화할 예정이다.

삼성전자 송태중 테크놀로지 플래닝2팀 부사장은 "HCL테크의 인도 내 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십에 대한 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"고 밝혔다. 이어 "HCL테크와 삼성 간의 파트너십은 혁신과 우수성에 대한 공동의 약속을 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 시간을 단축시킬 것"이라고 덧붙였다.

HCL테크의 산자이 굽타 북아시아 기업 부사장은 "반도체 산업이 상당한 성장을 경험하고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 우리의 헌신을 강조한다"고 설명했다. 그는 또한 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 활용함으로써 반도체 기술의 발전을 주도하고 글로벌 시장의 변화하는 요구를 충족시키는 것을 목표로 한다"고 강조했다.

세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면, 글로벌 반도체 시장 규모는 2024년 5500억 달러(약 806조 원)에 이를 것으로 전망되며, 이 중 파운드리 시장은 1200억 달러(약 176조 원) 규모로 예상된다. 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 첨단 공정 기반 파운드리 시장이 2025년까지 연평균 15% 이상 성장할 것으로 전망했다.
한편, 이번 파트너십은 반도체 설계 분야에서 양사의 전문성을 결합해 시너지를 창출하고, 첨단 칩 개발 프로세스를 가속화할 것으로 기대된다. 특히 HCL테크의 엔지니어링 역량과 삼성전자의 첨단 공정 기술이 결합되면서 AI, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 산업 분야에서 요구되는 맞춤형 반도체 솔루션 개발이 강화될 전망이라고 이 뉴스는 전했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com