TSMC, 테슬라 슈퍼컴 ‘도조’용 차세대 반도체 생산

세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 미국 전기차 회사 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조’ 탑재용 차세대 반도체 칩 생산에 착수한 것으로 확인됐다.

5일 대만 매체들에 따르면 TSMC는 지난 5일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 관련 콘퍼런스에서 해당 정보를 공개했다.
도조는 테슬라 차량으로부터 수집한 데이터와 영상 자료를 처리해 자율주행 소프트웨어를 훈련하도록 설계된 테슬라의 첨단 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터다.

TSMC는 도조를 위한 차세대 교육 모듈 제작에 이미 돌입한 것으로 전해졌다.

소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔으며 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 시스템을 구현할 계획이라고 밝혔다.

또 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정과 SoIC(System On Integrated Chips) 첨단 패키징 기술을 통합한 웨이퍼 시스템 개발을 목표로 하고 있다고 전했다.
해당 통합 웨이퍼는 전망대로라면 40배의 컴퓨팅 능력, 40개 이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭 메모리(HBM) 공간을 제공할 것으로 전해졌다.

차세대 도조 슈퍼컴퓨터는 미국 뉴욕에 설치될 예정이다.


김다정 글로벌이코노믹 기자 2426w@g-enews.com