'살짝 주춤' 엔비디아, GTC서 주가 반등시킬 제품 공개할까

요즘 인공지능(AI) 산업에서 엔비디아는 가장 뜨거운 감자로 꼽힌다. 거대 빅테크 기업부터 스타트업에 이르기까지 AI에 뜻을 두고 있는 기업들의 대다수가 이 회사의 AI칩을 이용해 자신들만의 AI를 개발하고 서비스하고 있기 때문이다.

어마어마한 AI칩 수요에 힘입어 엔비디아의 매출은 폭발적으로 증가했고, 주가도 지난 12개월 동안 무려 267%나 상승했다. 시가총액도 반도체 기업 최초로 2조 달러(약 2660조 원)를 돌파했다.
하지만 최근 엔비디아의 상승세가 주춤하다. 지난 15일(이하 현지 시간) 미 증시서 엔비디아주가는 3% 넘게 하락하면서 900달러 선이 깨졌다. 5거래일 중 무려 4일 동안 하락하며 고점 대비 10% 가까이 빠졌다. 이에 증권가에서는 ‘거품’이 꺼지기 시작했다거나 일시적인 조정 때문이라는 주장, AMD를 비롯한 경쟁사들의 선전 등 다양한 추측이 나오고 있다.

자연스레 증권가와 업계의 이목은 18일부터 3일에 걸쳐 열리는 엔비디아의 연례 개발자 행사 ‘GTC 2024’에 쏠리고 있다. 이번 행사를 통해 엔비디아가 발표할 신제품·신기술과 관련 전략 등이 주가 900달러 회복은 물론, 향후 엔비디아의 반등을 가늠할 중요한 기준이 될 것이기 때문이다.

엔비디아와 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이번 GTC에서 선보일 가능성이 가장 높은 것은 차세대 AI칩 H200과 B100 2종이다.

지난해 11월 처음 공개된 H200은 현재 주력 제품인 H100의 성능 향상판으로, 사양과 성능이 H100의 약 2배에 달하는 제품이다. 특히 엔비디아 최초로 하이닉스의 신형 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3e를 탑재한다.
기존 H100과 동일한 플랫폼을 사용하기 때문에 기존 H100칩을 사용하는 고객사들은 AI칩만 교체하는 것으로 AI 데이터센터의 성능을 간편하게 약 2배까지 업그레이드하거나 성능 밀도를 높일 수 있다. 로드맵에 따르면 H200은 올해 2분기부터 양산 및 공급을 시작할 예정이다.

하지만 이번 GTC 2024에서 가장 기대를 모으는 제품은 올해 말 출시 예정인 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 차세대 AI칩 ‘B100’이다.

TSMC의 최신 3나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정으로 제조되고 H200과 같은 HBM3e를 사용하는 B100은 4나노 공정으로 제조되는 기존 H100, H200보다 향상된 소비전력 대비 성능과 더불어, 한차원 더 높은 컴퓨팅 및 AI 처리성능을 보여줄 전망이다.

특히 H200이 현재 AI 칩 시장 선두를 달리는 엔비디아의 위치를 지키는 버팀목같은 제품이라면, B100은 경쟁사들이 넘보기 힘든 압도적인 수준으로 경쟁사들과의 격차를 더욱 벌릴 제품으로 꼽힌다.

엔비디아는 아직 B100 칩에 대한 구체적인 사양과 성능을 공개하지 않고 있다. 다만, 지난해 11월 H200을 발표하면서 살짝 공개한 슬라이드에 따르면, B100은 오픈AI의 대규모 언어모델(LLM) GPT-3 기준으로 H200의 2배가 넘는 AI 처리성능을 제공하는 것으로 예상된다.

그 외에도 엔비디아는 이번 GTC에서 중국 시장용 신형 AI칩인 ‘H20’과 GPU 컴퓨팅을 위한 자사의 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)의 최신 업데이트, AI 관련으로 전개하고 있는 신규 사업 등을 소개할 전망이다.

한편, 이번 콘퍼런스는 약 300개 전시 업체가 참가하며, 3일간의 일정 동안 GPU 및 AI 컴퓨팅 기술을 논하는 1000여개의 온·오프라인 세션이 마련됐다. 젠슨 황 CEO의 기조연설을 시작으로 오픈AI의 브래드 라이트캡 최고운영책임자(COO), 메타의 조엘 피노 AI부문 연구 부사장, 마이크로소프트(MS)의 세바스티앙 부베크 생성형 AI부문 부사장 등이 연사로 참여한다.

참여기업으로는 HP, 델, 레노버, 슈퍼마이크로 등 데이터센터 부문의 주요 협력사와 더불어 현재 핵심 HBM 공급사인 SK하이닉스와 엔비디아에 HBM3e 제품 공급을 타진 중인 삼성전자도 참여한다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com