- 브로드컴 600억달러 부채 보증 추진… 5년물 CDS 28bp 상승
- 소프트뱅크 1조엔 개인 회사채 발행… 조달 금리 1%p 뛰어
- 장부 외 레버리지 누적 속 국내 메모리 공급망 파급 주목
- 소프트뱅크 1조엔 개인 회사채 발행… 조달 금리 1%p 뛰어
- 장부 외 레버리지 누적 속 국내 메모리 공급망 파급 주목
이미지 확대보기인공지능(AI) 설비투자가 급증하는 가운데 글로벌 기술 기업들이 장부 외 보증을 활용하거나 고금리 회사채를 발행하는 방식으로 조달 구조를 다변화하고 있다. 블룸버그 통신과 니혼게이자이신문은 24일(현지시각) 브로드컴의 600억달러(약 83조 400억원) 규모 채무 보증 추진과 소프트뱅크그룹의 1조엔(약 8조 6900억원) 개인용 회사채 발행 결정을 각각 보도했다.
기술 기업들의 자금 조달 비용 상승과 잠재 채무 누적은 설비투자 지속성을 좌우하며 한국 반도체 공급망 수주 환경에도 영향을 미칠 수 있다는 관측이 나온다.
브로드컴 장부 외 보증 추진과 크레딧 리스크 상승
미국 통신·반도체 기업 브로드컴이 대규모 인공지능 칩 구매 금융 거래를 위해 거액의 부채 보증을 논의 중이다. 블룸버그 통신에 따르면 브로드컴은 앤스로픽 등을 지원하기 위해 600억달러 이상의 자금 조달 패키지에서 선순위 담보 트랜치 일부를 보증하는 방안을 검토하고 있다. 브로드컴은 올해 초에도 아폴로 글로벌 매니지먼트와 블랙스톤 등이 참여한 350억달러(약 48조4400억원) 규모의 맞춤형 인공지능 칩 리스 패키지 대부분을 보증하기로 합의한 바 있다.
시장에서는 장부 외 부채 보증에 따른 신용 위험 확대를 경계하고 있다. 브로드컴의 5년물 신용부도스왑(CDS) 프리미엄은 8월 들어 28bp 상승하며 오라클이나 스페이스X의 상승 폭을 넘어섰다.
브로드컴의 2031년 만기 5.15% 채권 금리도 같은 기간 약 14bp 올랐다. 임팩스 자산운용의 토니 트치카 포트폴리오 매니저는 브로드컴의 CDS 상승이 인공지능 전반에 대한 불안보다 자체 대차대조표 부담과 추가 금융 보증 약정에 대한 우려 때문이라고 분석했다.
소프트뱅크 개인 회사채 1조엔 발행과 자금 조달 압박
일본 소프트뱅크그룹은 대규모 자금 수요를 감당하기 위해 개인 투자자를 대상으로 1조엔 규모의 회사채를 발행한다. 니혼게이자이신문에 따르면 이번 발행은 일본 기업의 개인 대상 사채 발행액 중 사상 최대 규모다.
만기는 7년이며 제시 금리는 연 4.3%에서 4.9% 사이로 책정되어 9월 4일 최종 확정된다. 최근 소프트뱅크그룹의 보통사채 금리가 3% 안팎이었던 점을 감안하면 조달 금리가 1%포인트 이상 높아진 셈이다.
조달 자금 가운데 4000억 엔은 오는 9월 만기가 도래하는 기존 사채 상환에 배정된다. 남은 자금은 로봇 자율제어를 핵심으로 하는 피지컬 인공지능 등 신성장 분야 투자에 투입될 예정이다. 소프트뱅크그룹의 순부채 비율(LTV)은 자회사 암(Arm)의 주가 상승 덕분에 지난 6월 말 기준 13%로 3월 말 대비 4%포인트 낮아졌다. 일본 신용평가사 JCR은 해당 사채에 'A' 등급을 부여할 예정이며 S&P글로벌은 소프트뱅크에 'BB+' 등급을 매기고 있다.
유령 레버리지 확산과 반도체 가치사슬 파급 경로
글로벌 인공지능 생태계 밑단에서 리스, 구매 약정, 잔존가치 보증 등 장부 외 채무가 수조 달러 규모로 누적되고 있다는 경고가 나온다.
JP모건체이스의 타렉 하미드 전략가는 브로드컴의 600억 달러 보증 논의를 두고 숨겨진 부채인 이른바 '유령 레버리지(Phantom Leverage)'가 시스템 위험을 키울 수 있다고 지적했다. 반도체 공급사가 자체 대차대조표를 담보로 고객사의 구매력을 인위적으로 떠받치는 구조는 전방 수요 둔화 시 연쇄 부실로 이어질 위험을 안고 있다.
이러한 금융 구조 변화는 메모리 반도체 기업들의 중장기 수주 환경과 직결된다. 국내 반도체 생태계 관점에서는 브로드컴과 같은 맞춤형 칩(ASIC) 설계사나 클라우드 고객사의 신용 리스크가 확대될 경우, 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램의 발주 집행 속도가 지연되거나 가격 협상에 제약이 발생할 가능성이 변수로 꼽힌다.
반면 자금 조달 비용 상승이 부실 프로젝트를 정리하고 수익성이 입증된 핵심 서버 투자를 선별하는 계기가 될 것이라는 시나리오도 공존한다.
빅테크 기업들이 장부 외 보증을 통해서라도 첨단 칩 확보를 지속하는 것은 소프트웨어 수익화에 대한 신뢰가 유지되고 있다는 방증이라는 분석이다. 시장 전문가들은 전방 고객사들의 분기별 잉여현금흐름(FCF) 추이와 우발채무 현실화 여부를 글로벌 반도체 투자 사이클의 핵심 관전 포인트로 제시하고 있다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com













