글로벌 메모리 3사, 2027년 HBM·DRAM 물량 할당 완료

글로벌 메모리 반도체 3사가 2027년 생산 예정인 고대역폭메모리(HBM)와 D램 물량 할당을 조기 완료하며 2030년까지 주도권을 확보했다.
Wccftech와 데스크모더는 9일(현지 시각) 메모리 3사가 380억 달러(약 53조6560억 원) 규모의 선불 계약을 맺었다고 보도했다. 한국 반도체 대기업은 대규모 설비투자 재원을 안정감 있게 확보하는 계기를 마련했다.


인공지능(AI) 데이터센터 수요가 폭발하면서 메모리 제조업체들은 수익성이 높은 HBM과 서버용 D램 라인에 생산 설비를 최우선 배정하고 있다. 대형 클라우드 서비스 제공업체들이 물량을 선점하면서 일반 PC와 스마트폰 제조업체들의 메모리 확보 난항이 본격화되는 양상이다.

독일 IT 매체 데스크모더에 따르면 IT 기기 제조사들이 실제 납품받을 수 있는 D램 물량은 당초 요청 수량의 60%에서 70% 수준에 그친다. 계약 협상 시점이 예년보다 이례적으로 앞당겨진 가운데 완제품 제조사들은 가격 상승 압박을 그대로 떠안게 됐다.

메모리 3사는 장기 공급 계약과 최저가격 보장 제도를 결합해 유동성을 대거 확보했다. 과거 가격 변동성에 취약했던 사업 구조에서 벗어나 안정적 수익 모델을 구축했다는 평가가 나온다.

Wccftech 자료를 보면 마이크론은 16개 협력사로부터 약정받은 220억 달러(약 31조640억 원) 가운데 180억 달러(약 25조4160억 원)를 현금으로 회수했다. 삼성전자는 5년 장기 계약을 체결하며 약정금의 25%를 선불로 받았고, SK하이닉스도 10개 주요 고객사로부터 선불금을 확보했다. 샌디스크 역시 165억 달러(약 23조2980억 원)의 보증금을 수령했다.


메모리 제조사의 강세 구도는 신규 공장 가동이 본격화되는 2029년을 기점으로 전환점을 맞이할 전망이다. 대규모 투자가 집행된 생산 라인이 완공되면 공급 부족이 해소되면서 제조사의 가격 결정력이 약화될 수 있다.
중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등의 공급 확대 시도도 이어지고 있으나 대부분 중국 내수용이거나 장기 계약으로 묶여 있어 단기적인 가격 하락을 이끌어 내기에는 한계가 있다.


이런 수주 흐름은 한국 반도체 산업에 기회와 과제를 동시에 제시한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가가치 제품의 선불금을 통해 대규모 설비투자 재원을 안전하게 확보하며 재무 안정성을 높였다.

반면에 한국 IT 완제품 생태계는 메모리 공급 단가 상승에 따른 수익성 악화 위험에 직면했다. 2029년 신규 팹 가동 시점에 AI 수요 성장세가 둔화될 경우, 급격한 공급 과잉과 판가 하락이라는 사이클 리스크가 발생할 수 있어 지속적인 관측이 필요하다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com